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晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测
随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下,在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法,但对于有机污染而言,明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中,如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
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Rapidly Visualizing Magnetic Domains in Steel with Kerr Microscopy
The rotation of polarized light after interaction with magnetic domains in a material, known as the Kerr effect, enables the investigation of magnetized samples with Kerr microscopy. It allows rapid…
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跨行业的质量保证改进
精确是最重要的。试想一下,心脏起搏器在运行过程中发生故障,或者半导体缺陷导致关键系统崩溃。在医疗设备、电子产品和半导体等行业,误差几乎为零。质量保证(QA)不再仅仅是一项监管要求,而是一项推动业务成功和保护品牌完整性的战略优势。
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聚合物透射电镜分析用超薄切片技术
本文全面展示了徕卡UC Enuity超薄切片机在聚合物样品超薄切片制备中的优异表现,无论是常温还是低温环境,它都能提供理想的分析样本。文中展示的高分辨率二维及三维TEM图像,有力印证了该仪器在聚合物结构分析领域,对于获得精确、可重复的样品制备结果不可或缺。
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偏振光显微镜影像图集
偏振光显微镜(又称为偏光显微镜)是一种应用于不同领域的重要方法,包括研究和质量保证。它不仅仅是在高倍率和高分辨率下产生图像,这通常是用普通光学显微镜完成的。
通过检查样本的形状、结构、颜色、双折射和进一步的光学性质,可以获得有关样本结构、光学性质和成分的附加信息。
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通过Cryo-EM(冷冻电镜)和 CryoFIB(冷冻聚焦离子束) 揭示钠电池退化机制
探索低温电镜和聚焦离子束技术如何揭示钠电池界面的内在结构。本次研讨会将提出基于隔膜渗透(而非枝晶生长)的新型退化模型,并解析电解液溶剂如何影响界面稳定性与电池性能。