显微镜知识库

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显微镜知识库

徕卡显微系统的知识库提供有关显微镜学科的科学研究和教学材料。内容旨在对显微镜初学者、有经验的显微镜操作实践者和使用显微镜的科学家在他们的日常工作和实验有所帮助。这里有探索交互式教程和应用笔记，你可以找到你需要的显微镜的基础知识以及前沿技术——快来加入徕卡显微知识社区，分享您的专业知识！
Some 2D measurements, e.g., lengths and areas, made on a PCB sample with a Leica measurement microscope using the Enersight software.

如何选择合适的测量显微镜

使用测量显微镜，用户可以测量样品特征的二维和三维尺寸，这对检测、质量控制、故障分析和研发&D 至关重要。然而，选择合适的显微镜需要评估应用需求以及显微镜的性能、易用性和灵活性。如今，测量通常以数字方式进行，即使用带有摄像头和软件的显微镜，图像显示在显示器上，而不是通过目镜网线，从而提高了精度和可重复性。使用合适的测量显微镜可靠、快速地分析样品。
Example of calibrating a microscope at a higher magnification value using a stage micrometer.

显微镜测量校准：为什么要校准以及如何校准

显微镜校准可确保用于检测、质量控制 (QC)、故障分析和研发 (R&D) 的测量结果准确一致。本文介绍了校准步骤。使用参照物进行校准可获得可重复的结果，并有助于确保与准则和标准一致。为获得准确一致的结果，建议校准显微镜并定期检查。如有需要，可向校准专家寻求支持。
Corneal transplantation. Image courtesy of Mr. David Anderson.

眼科案例分析：角膜移植

内皮角膜移植术是一种现代角膜移植技术。角膜移植手术有多种手术方法，包括角膜后弹力膜撕除角膜内皮移植术（DSEK）和角膜后弹力膜内皮移植术（DMEK）。这些方法在植入供体组织的数量上有所不同。
Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

随着半导体上集成电路（IC）的尺寸低于10纳米，在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法，但对于有机污染物，明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。
Image of magnetic steel taken with a 100x objective using Kerr microscopy. The magnetic domains in the grains appear in the image with lighter and darker patterns. A few domains are marked with red arrows. Courtesy of Florian Lang-Melzian, Robert Bosch GmbH, Germany.

使用克尔显微镜快速可视化钢中的磁畴

磁性材料中磁畴与偏振光相互作用后光的旋转，称为克尔效应，使得使用克尔显微镜对磁化样品进行研究成为可能。它可以快速可视化材料表面的磁域。对于用于电气和电子设备的磁性材料（例如钢合金）的高效研发和质量控制，克尔显微镜可以发挥重要作用。本文详细描述了如何使用克尔显微镜对钢合金晶粒中的磁域进行成像。
Region of a patterned wafer inspected using optical microscopy and automated and reproducible DIC (differential interference contrast). With DIC users are able to visualize small height differences on the wafer surface more easily.

6英寸晶圆检测显微镜：可靠观察细微高度差异

本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC（微分干涉对比）成像的6英寸晶圆检测显微镜，无论用户的技能水平如何。制造集成电路（IC）芯片和半导体组件需要进行晶圆检测，以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的小高度差异，可以使用DIC。
Dr. Sheybani places the new subconjunctival stent in the anterior chamber. Images courtesy of Arsham Sheybani, MD.

术中OCT引导的青光眼支架修复手术

青光眼是导致全球不可逆失明的主要原因之一。小梁网切除术和导管分流引流术等历史悠久的手术技术会带来巨大的短期风险和潜在并发症。近年来，随着微创青光眼手术（MIGS）的出现，手术方法有了长足的发展，其特点是对组织的破坏最小、内路粘小管植入、手术时间短、器械简单、术后恢复快。
Automated wafer loader using carbon fiber end-effectors for safer handling.

Safe Wafer Loading for Microscope Inspection without Hand Contact

How automated silicon wafer loading for microscope inspection helps improve microelectronics process control and production efficiency is explained in this article. Manual handling of wafers has a…
Plastic reconstructive surgery with M530 OHX

肿瘤重建外科的进展

在肿瘤重建外科的决策和患者护理方面，近年来发生了显著的变化。新的外科辅助技术正在帮助外科医生突破可实现的界限。这些技术包括：符合人体工程学的外科显微镜、吲哚菁绿（ICG）荧光、切割导向器和 3D 打印、增强现实以及高倍放大、全高清目镜图像注入，以及 2D 和 3D 视频录制。
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