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探索专为神经外科、眼科、整形外科、耳鼻喉科和牙科 HCP 量身定制的科学和临床综合资源，包括行业洞见、临床案例研究和专题研讨会。重点突出手术显微镜的最新进展，让您了解AR荧光、三维可视化和术中OCT成像等尖端技术如何赋能复杂手术决策的信心和精准操作。

Block-face created by automatic trimming under fluorescence. Mammalian cells of interest, stained with CellTrackerTM Green are visualized within the block-face using the UC Enuity equipped with the stereo microscope M205 FA. In the background a carbon finder grid in black is visible. All samples in the article are created by Felix Gaedke, PhD, CECAD, Cologne, Germany.

如何在块面中自动获取感兴趣的荧光细胞

本文介绍了使用超薄切片超薄切片机自动修整修块功能，获取树脂块面中带有荧光信号的细胞结构。我们展示了如何使用配置有体视显微镜 M205 FA 的超薄切片超薄切片机 UC Enuity ，来识别感兴趣的荧光细胞，如何自动修整包含细胞的块面，以及如何在切片中观察细胞而无需转移到外部显微镜。

通过自动切片改善您的超薄切片工作流程

在不断发展的电镜样品制备领域，保持领先地位至关重要。这个网络研讨会提供了关于超薄切片最新进展的重要见解，这些进展可以显著增强您实验室的能力。

高质量超薄切片：样品与切片刀自动对齐

超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时，将样品小块嵌入环氧树脂中，然后通过修剪去除多余的树脂，并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。

Section ribbons with increasing section thickness - silver to purple ending in blue sections.

超薄获得高质量的超薄切片

UC Enuity能够应对这一挑战，提供厚度一致且高质量的切片。其用户友好的设计不仅简化了研究过程，还提高了可重复性，使研究者对所得到的结论更有信心。

Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

电子产品制造截面分析

本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。

Image of immunofluorescently labelled cells where mitochondria are indicated with red, nuclei with blue, and actin with green.

采用徕卡THUNDER-DM6B观察SARS-CoV-2感染宿主细胞及其复制过程

冠状病毒2致重度急性呼吸综合征(SARS-CoV-2) 冠状病毒2致重度急性呼吸综合征(SARS-CoV-2)出现于2019年末，并快速传播全世界。由于其大面积的影响，研究人员对病毒的性质进行了深入的研究以期最终阻止大流行。一个重要的方面是病毒如何在宿主细胞中复制。Ogando及其同事的研究已经揭示了SARS-CoV-2的复制动力学、适应能力和细胞病理学。他们的工具之一是用荧光显微镜观察SARS…

Material sample with a large height, size, and weight being observed with an inverted microscope.

工业应用中倒置显微镜相较于正置显微镜的五大优势

使用倒置显微镜时，您需要从下方观察样本，因为倒置显微镜的光学元件位于样本下方，而使用正置显微镜时，您需要从上方观察样本。一直以来，倒置显微镜主要用于生命科学研究，因为重力将样本沉入含有水性溶液的托座底部，从上方则无法观察到太多内容。但近段时间以来，倒置显微镜在工业应用中也变得越来越流行。我们现在一起来了解倒置显微镜在工业应用中的优势。

Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.

横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分

从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。