材料科学样本制备方法的工作流程解决方案
本手册介绍并解释了材料科学样本制备最常用的样本制备方法的工作流程解决方案:
高质量超薄切片:样品与切片刀自动对齐
超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时,将样品小块嵌入环氧树脂中,然后通过修剪去除多余的树脂,并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。
超薄获得高质量的超薄切片
UC Enuity能够应对这一挑战,提供厚度一致且高质量的切片。其用户友好的设计不仅简化了研究过程,还提高了可重复性,使研究者对所得到的结论更有信心。
电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效,以及如何制备这些横截面。
工业应用中倒置显微镜相较于正置显微镜的五大优势
使用倒置显微镜时,您需要从下方观察样本,因为倒置显微镜的光学元件位于样本下方,而使用正置显微镜时,您需要从上方观察样本。一直以来,倒置显微镜主要用于生命科学研究,因为重力将样本沉入含有水性溶液的托座底部,从上方则无法观察到太多内容。但近段时间以来,倒置显微镜在工业应用中也变得越来越流行。我们现在一起来了解倒置显微镜在工业应用中的优势。
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
高质量EBSD样品制备
本文介绍了一种使用宽离子束研磨技术为“混合”晶体材料制备可靠且有效的EBSD(电子背散射衍射)样品的方法。该方法产生的横截面具有高质量表面,这对于EBSD分析至关重要。电子背散射衍射(EBSD)材料分析是通过扫描电子显微镜(SEM)进行的。制备混合材料(CPU或铝(Al)、金刚石和石墨(C)的复合材料)的横截面,使其具有适合EBSD分析的高质量表面,可能是一个挑战。
高压冷冻技术如何提升海洋微生物分析效果
在本应用示例中,我们展示了高压冷冻、冷冻替代及超薄切片技术在海洋生物学领域的应用,重点针对甲藻的超微结构分析。EM ICE 设备的便携性使得样本采集后可直接在海洋站进行高压冷冻处理。
如何使用电子显微镜制备并分析电池样品
本次在线网络研讨会专为锂或新型电池系统的初级和高级电子显微镜(EM)用户以及需要高分辨率横截面成像的其他半导体样品而设计。