Ultramicrotome Sectioning of Polymers for TEM Analysis
We demonstrate the capabilities of the UC Enuity ultramicrotome from Leica Microsystems for preparing ultrathin sections of polymer samples under both ambient and cryogenic conditions. By presenting…
Volume EM and AI Image Analysis
The article outlines a detailed workflow for studying biological tissues in three dimensions using volume-scanning electron microscopy (volume-SEM) combined with AI-assisted image analysis. The focus…
与Helmut Gnaegi一起掌握聚合物超薄切片技术
说到超薄切片技术，很少有人能像Helmut Gnaegi这样举足轻重。作为全球领先的金刚石切片刀公司Diatome的联合创始人，Helmut花了数十年时间完善切片的艺术和科学。在这次独家专访中，他分享了自己在聚合物切片方面的深厚专业知识--从刀具几何形状的细微差别到低温技术的挑战。无论您是经验丰富的电镜专家，还是刚刚起步，Helmut的见解都能为您提供实用的指导和灵感，帮助您获得完美切片。
超薄切片树脂内荧光技术方案
电子显微镜，包括透射电子显微镜 (TEM) 和扫描电子显微镜 (SEM)，被广泛应用于获取生物样本或非生物材料的精细结构信息。超薄切片技术是制备厚度小于100纳米的超薄切片的首选方法，适用于透射电镜/扫描电镜分析。样品制备过程中，微小样本块被包埋于环氧或丙烯酸树脂中，去除多余树脂后，使用玻璃刀或金刚石刀将标本切成超薄切片 (50 nm - 100 nm)。
如何通过自动化超薄切片技术节省时间与样本
本文阐述了如何利用树脂包埋电镜样本的 3D micro-CT 数据，在切片前将样本修整至预设目标平面。采用Leica UC Enuity 系统的交互式自动化方案，可显著节省时间、减少样本损耗及缩短新手用户的培训周期。
超薄切片介绍
对样本开展研究时，为了以纳米级分辨率显示其精细结构，通常会使用到电子显微镜。电子显微镜有两种类型：扫描电子显微镜（SEM）用于对样本表面成像，以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜（TEM）。因此，使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时，此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片（厚度20-150nm）。在切片过程中，样本的…
如何在块面中自动获取感兴趣的荧光细胞
本文介绍了使用超薄切片超薄切片机自动修整修块功能，获取树脂块面中带有荧光信号的细胞结构。我们展示了如何使用配置有体视显微镜 M205 FA 的超薄切片超薄切片机 UC Enuity ，来识别感兴趣的荧光细胞，如何自动修整包含细胞的块面，以及如何在切片中观察细胞而无需转移到外部显微镜。
通过自动切片改善您的超薄切片工作流程
在不断发展的电镜样品制备领域，保持领先地位至关重要。这个网络研讨会提供了关于超薄切片最新进展的重要见解，这些进展可以显著增强您实验室的能力。
高质量超薄切片：样品与切片刀自动对齐
超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时，将样品小块嵌入环氧树脂中，然后通过修剪去除多余的树脂，并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。
