EM TIC 3X 应用手册

四月 20, 2021

如今，离子束切割是为电子显微镜观察准备样品的最广泛使用的方法之一。

在此过程中，样品材料被高能氩离子束轰击，以实现高质量的横截面和平整表面，同时达到最小化变形或损伤。可以清洁、抛光或调整这些表面的对比度，以优化它们以便后续在扫描电子显微镜中的成像。手册提供英文和德文版本。

在这本手册中，您可以找到有关离子束切割如何帮助您的信息：

名

姓氏

邮箱

公司/机构

邮编

国家/地区

我希望接收来自Leica Microsystems GmbH、丹纳赫（Danaher）旗下公司提供的关于产品、服务、活动（研讨会、网络会议）及教育类相关信息。我同意通过电话或电子邮件与我联系。

点击“提交”即表示我同意Leica Microsystems GmbH的《使用条款》以及《隐私政策》。我了解关于我的个人数据的隐私选择，详情请参见隐私政策。

我需要参数或价格信息。

我需要现场或远程演示。

我需要帮助来确保系统正常运行：技术服务、维修、备件、升级或软件许可证。

我需要有关如何正确操作我的仪器，或者如何在我的仪器上运行特定应用程序的帮助/培训。

您想获取专人咨询吗？ Show local contacts