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如何提高微电子元件检测性能
在检查硅片或微机电系统时,你需要看更多吗?你想得到与电子显微镜相似的清晰详细的样本图像吗?
观看这个免费的网络研讨会,了解更多关于强大的成像和对比技术,可以提高您的检查性能。您将了解如何克服分辨率标准,而不需要浸油或转移到SEM,以实现您想要的检测结果。
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自适应反卷积与 Computational Clearing 结合的力量
反卷积是一种计算方法,用于恢复被点扩散函数(PSF)和噪声源破坏的物体图像。在本技术简介中,您将了解徕卡显微系统提供的反卷积算法如何帮助您克服宽视场 (WF) 荧光显微镜中由于光的波动性和光学元件对光的衍射而造成的图像分辨率和对比度损失。探索由用户控制或自动反卷积的方法,查看并解析更多的结构细节。
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柯勒照明:简史介绍和设置的5个简单步骤
在任何特定光学显微镜调试当中,柯勒照明都是实现最佳成像的最重要且最基本的技术之一。尽管柯勒照明应该视为显微镜设置的常规组成部分,但是许多显微镜学家认为正确的设置过于复杂耗时,因此仍然没有被广泛应用。充分了解显微镜的两个主要部件(光阑和载物台下聚光透镜)在实际操作中的调整后,正确的设置就只需要几分钟的时间。正确对齐的显微镜可以大大改善图像的均匀对比度和照明,从而获得更高的分辨率和观察到更多的细节。在…
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集光:显微镜中数值孔径的重要性
在试图区分显微镜下观察到的样本细节时,数值孔径(缩写为‘NA’)是一个重要考虑因素。NA是一个没有单位的数,与透镜收集的光角度有关。在计算NA(见下文)时还考虑了介质的折射率,通过将载玻片或细胞培养容器的折射率与浸没介质相匹配就可以分辨出样本的更多细节。光从一种介质传播到另一种介质时的行为方式也与NA有关(称为“折射”)。本文还介绍了折射的简要历史,以及这一概念如何成为实现高NA的限制因素。
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共聚焦光学截面厚度
共聚焦显微镜用于光学切片比较厚的样本。最直接的问题是:1. 什么是“比较厚的样本”;2. 光学切片到底有多厚?这两个问题在一定程度上是相关的,即假设一份厚样本至少比光学切片厚10倍。