LAS X Industry
显微镜软件
产品
首页
Leica Microsystems
LAS X Industry 徕卡LAS X ID 面向工业应用的软件平台
充满信心的结果
阅读我们的最新文章
利用数码显微镜快速、可靠地对印刷电路板（PCB）及其总成（PCBA）进行显微观察
本文阐释了徕卡数码显微镜DVM6的性能优势，例如简单直观的操作系统、快速简单的放大倍率切换方式，并且可以通过编码准确调取参数。
工业显微镜：数码成像和 Leica DVM6
本次网络研讨会将讨论数码显微镜和 Leica 数码 DVM6 显微镜。我们将介绍光学放大和数字放大的区别，解释光学的不同之处，并说明这些不同之处对用户的意义。我们还将解释照明的重要性，以及用户如何可能会遗漏样本上的关键特征。演讲内容还包括用户如何从编码中获益、数据的准确性以及在选择合适的数码显微系统时应注意的事项。
用于晶粒度分析的倒置显微镜：需要考虑的三个因素
微观钢材颗粒尺寸分析有助于确定特定用途（如建造桥梁与铁路轨道）下钢合金的质量。本次网络研讨会将介绍样本的制备、样本的显微镜检测以及使用国际标准对样本的分析。
金相学 – 介绍
本文概述了金相学和金属合金的特征分析。合金微观结构的研究使用到不同的显微观察技术，即晶粒、相、夹杂物等的微观结构。金相学是从了解合金微观组织对宏观性能影响发展而来的一门学科。所获得的知识可用于合金材料的设计、开发和制造。
如何使金属合金的粒度分析符合您的需求
金属合金（如钢和铝）在汽车、运输等行业中都有重要作用。本报告回顾了粒度分析对合金表征的重要性，以及便于用户操作和分析图像的显微镜解决方案，这种方案会用到高性能软件，整体实用性高、灵活性强。
如何创建EDOF（扩展景深）图像
观看此视频，了解如何使用徕卡显微系统LAS X软件的可选扩展景深（EDOF）功能，快速记录具有较大高度变化样本的清晰光学显微镜图像。以使用徕卡显微镜从低倍到高倍拍摄的电路板EDOF图像为例进行了展示。
材料分析显微镜
材料分析需要显微镜解决方案，用于成像、测量和分析各种材料（例如金属合金、半导体、玻璃、陶瓷以及塑料和聚合物）的特征。无论是在质量控制、故障分析方面，还是在研发方面，这种材料分析显微镜均对不同的工业应用非常重要。
应用领域
能源，采矿，自然资源显微镜
改造世界的基础设施同时保持可持续发展始终是一个优先事项。
艺术品修复
利用优良的成像解决方案，分析、修复、保护与记载艺术作品或文物，需要复杂的技术技能和优良成像解决方案，尤其是以无接触、非破坏性的方式。结合数码相机技术和图像分析软件，徕卡显微系统的艺术保护显微镜解决方案专为不同领域的修复学家、艺术历史学家、考古学家以及保护工作室和博物馆的专家所设计。所有的显微镜解决方案都对详细准确地分析样品、显微分析结构及材料并存档进行了优化。
测量显微镜
测量显微镜用于在质量控制、故障分析和研发过程中确定样品特征尺寸。详细了解徕卡测量显微镜。
医疗器械
徕卡显微系统医疗器械显微镜帮助提高生产效率，减少重复作业的肌肉和视觉疲劳。
