用于三维生物成像的集成连续切片与冷冻电镜工作流程
本场网络研讨会探讨了集成化工具如何支持从样品制备到图像分析的电子显微镜全流程。专家Andreia Pinto博士、Adrian Boey博士与Hoyin Lai博士将介绍UC Enuity超薄切片机和Aivia图像分析平台，并演示这些工具如何同时适用于常温与低温实验环境。会议内容包含阵列断层成像、基于深度学习的图像分割、以及生物成像中cryo-lift-out工作流程的实际案例解析。
超薄切片树脂内荧光技术方案
电子显微镜，包括透射电子显微镜 (TEM) 和扫描电子显微镜 (SEM)，被广泛应用于获取生物样本或非生物材料的精细结构信息。超薄切片技术是制备厚度小于100纳米的超薄切片的首选方法，适用于透射电镜/扫描电镜分析。样品制备过程中，微小样本块被包埋于环氧或丙烯酸树脂中，去除多余树脂后，使用玻璃刀或金刚石刀将标本切成超薄切片 (50 nm - 100 nm)。
如何通过自动化超薄切片技术节省时间与样本
本文阐述了如何利用树脂包埋电镜样本的 3D micro-CT 数据，在切片前将样本修整至预设目标平面。采用Leica UC Enuity 系统的交互式自动化方案，可显著节省时间、减少样本损耗及缩短新手用户的培训周期。
超薄切片介绍
对样本开展研究时，为了以纳米级分辨率显示其精细结构，通常会使用到电子显微镜。电子显微镜有两种类型：扫描电子显微镜（SEM）用于对样本表面成像，以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜（TEM）。因此，使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时，此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片（厚度20-150nm）。在切片过程中，样本的…
STED样品制备指南
这份指南旨在帮助用户优化受激发射损耗（STED）纳米成像的样品制备，特别是在使用徕卡微系统的STED显微镜时。它提供了单色STED成像用荧光标记的概述，并对其性能进行了评级。
电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。
工业应用中倒置显微镜相较于正置显微镜的五大优势
使用倒置显微镜时，您需要从下方观察样本，因为倒置显微镜的光学元件位于样本下方，而使用正置显微镜时，您需要从上方观察样本。一直以来，倒置显微镜主要用于生命科学研究，因为重力将样本沉入含有水性溶液的托座底部，从上方则无法观察到太多内容。但近段时间以来，倒置显微镜在工业应用中也变得越来越流行。我们现在一起来了解倒置显微镜在工业应用中的优势。
高质量 EBSD 样品制备
本文介绍了一种对具有挑战性的材料进行 EBSD 样品制备的方法。电子背散射衍射所需的高质量样品是用宽离子束制备的。
如何使用电子显微镜制备并分析电池样品
本次在线网络研讨会专为锂或新型电池系统的初级和高级电子显微镜（EM）用户以及需要高分辨率横截面成像的其他半导体样品而设计。
