十二月 13, 2023

显微镜不同观察方法下的快速半导体检测

利用光学显微镜揭示关键细节，在电子工业中高效可靠地进行半导体质量控制

Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illumination. Processed_wafer_standard_and_oblique_brightfield_illumination.jpg

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