晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化
随着半导体上集成电路（IC）的尺寸低于10纳米，在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法，但对于有机污染物，明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。
材料科学样本制备方法的工作流程解决方案
本手册介绍并解释了材料科学样本制备最常用的样本制备方法的工作流程解决方案：
电池制造过程中的毛刺检测
毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷，例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降，并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分，对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
生产过程中电池颗粒检测
本文介绍了如何利用光学显微镜快速、可靠且经济有效地进行电池颗粒检测与分析。
高效清洁度分析的关键因素
在汽车和电子行业，零部件上细小的污染颗粒物也可能影响产品的性能，导致产品出现故障，或使用寿命缩短。对于汽车来说，过滤系统很容易受到影响。对于电子产品来说，印刷电路板（PCB）或连接器上的污染可能会导致短路。因此，清洁度在现代制造业的质量控制中占有核心地位，特别是使用由不同供应商生产的部件时，更要重点关注清洁情况。车辆或设备的关键部件如果受到污染，整个系统就可能发生故障。因此，高效清洁度分析过程必须…
数字显微镜相机和图像分析的技术术语
了解数字显微镜相机技术背后的基本原理，数字相机是如何工作的，并利用本文中的技术术语参考列表。
显微镜不同观察方法下的快速半导体检测
已刻蚀的晶圆和集成电路（IC）在生产过程中的半导体检测对于识别和减少缺陷非常重要。
电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。
30000:1放大率到底意味着什么？
关于光学显微镜性能的一个重要标准是放大率。本报告将为数字显微镜用户提供有用的指南，以确定放大率值的有用范围。
