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如何分析杂质和内部结构?
利用偏振和微分干涉对比(DIC)显微镜,用户可以观察到在标准明视野照明下看不到的内部材料结构,如微裂缝和夹杂物。偏振可突出显示各向异性材料,而 DIC 可增强透明样品的对比度,无需染色。DM4 P 和 DM6 M 显微镜提供偏振和 DIC 功能。
如何精确制备显微成像样品?
对硬质材料进行精确的切割、打磨和抛光,使您能够以微米级的精度瞄准特定的样品区域。使用 EM TXP 靶件制备系统时可以做到这一点。
EM TIC 3X 采用三离子束铣削技术,对异质或脆性材料和超平表面进行无损横截面加工。
材料分析显微镜用于何处?
材料分析显微镜有多种用途,如质量控制 (QC)、研发 (R&D)、技术清洁和故障分析 (FA)。它们对汽车、航空航天、合金、半导体、电子、医疗设备、地球科学、法医学、化学工程和制药科学等多个行业和领域都非常重要。
为什么选择 "二合一 "解决方案?
一种 "二合一 "解决方案是光学显微镜,它还能进行激光诱导击穿光谱分析 (LIBS)。它既能对材料样本进行成像,又能分析其化学成分,包括相和夹杂物等微观结构特征。该解决方案可帮助用户实现更简化、更高效的材料分析。