生命科学研究

生命科学研究

生命科学研究

在生命科学研究中心,您可以掌握最新的关于先进显微镜、成像技术、电镜样品制备和图像分析的前沿应用和创新,涵盖的主题包括细胞生物学、神经科学和癌症研究。希望在这里可以帮助您提升研究能力和精进显微镜在各个科学领域实际应用,并了解徕卡如何通过精确的可视化、图像解读和推进研究进展来赋能您的工作。
Clustering based analysis reveals various immune cell populations enriched in tumor cells within CT26.WT syngeneic mouse tumor models.

肿瘤组织中肿瘤和免疫细胞的空间结构

免疫检查点阻断(ICB)疗法在许多癌症中具有临床益处,但一些患者并无反应。最佳的治疗组合可能受到肿瘤内存在的免疫抑制机制的影响。
Pancreatic Ductal Adenocarcinoma with 11 Aerobic Glycolysis/Warburg Effect biomarkers shown – BCAT, Glut1, HK2, HTR2B, LDHA, NaKATPase, PCAD, PCK26, PKM2, SMA1, and Vimentin.

IBEX、Cell DIVE 和 RNA-Seq:一种针对滤泡性淋巴瘤的多组学方法

在拉德特克等人最近的一项研究中,多组学空间生物学方法有助于揭示早期复发淋巴瘤患者的病情。
40x magnification of organoids cluster taken on Mateo TL.Cell type: esophageal squamous carcinoma; scale  bar 15µm. Courtesy of bioGenous, China.

克服类器官三维细胞培养中的观察挑战

类器官在细胞生物学和药物发现中至关重要,因为它们能够模拟体内细胞的复杂性和结构,有助于癌症等微环境至关重要的疾病研究。类器官可根据患者的基因型进行定制,这也有助于个性化医学研究。
Image of burrs (red arrows) at the edge of a battery electrode acquired with a DVM6 digital microscope.

电池制造过程中的毛刺检测

毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷,例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降,并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分,对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
Particles observed on the surface of a particle trap which could be used for technical cleanliness during battery production.

生产过程中电池颗粒检测

本文介绍了如何利用光学显微镜快速、可靠且经济有效地进行电池颗粒检测与分析。
THUNDER image of brain-capillary endothelial-like cells derived from human iPSCs (induced pluripotent stem cells) where cyan indicates nuclei and magenta tight junctions.

利用多孔板中的细胞培养支撑物对干细胞进行动态研究

本文展示了如何使用THUNDER成像仪高效地对设置在多孔板中的细胞支撑物上的活细胞进行成像,以检查细胞生长情况。

加速不同组织多重成像的发现

组织的多重成像对于肿瘤-免疫相互作用的研究以及人类细胞图谱等发现工作越来越重要。 欢迎加入我们的演讲,Andrea J. Radtke 博士解释了如何使用迭代漂白扩展多重性 (IBEX) 绘制组织图谱,并讨论了用于多重成像的广泛社区资源。
Particulate contamination in between moving metal plates.

高效清洁度分析的关键因素

在汽车和电子行业,零部件上细小的污染颗粒物也可能影响产品的性能,导致产品出现故障,或使用寿命缩短。对于汽车来说,过滤系统很容易受到影响。对于电子产品来说,印刷电路板(PCB)或连接器上的污染可能会导致短路。因此,清洁度在现代制造业的质量控制中占有核心地位,特别是使用由不同供应商生产的部件时,更要重点关注清洁情况。车辆或设备的关键部件如果受到污染,整个系统就可能发生故障。因此,高效清洁度分析过程必须…
Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illumination.

显微镜不同观察方法下的快速半导体检测

已刻蚀的晶圆和集成电路(IC)在生产过程中的半导体检测对于识别和减少缺陷非常重要。
Scroll to top