消除激光显微切割中的静电干扰
激光显微切割(LMD)中的静电荷会导致两种严重问题:样品粘附在带电表面而丢失,或者样品飞入相邻的孔中造成交叉污染。我们在 Leica LMD7 环境室中集成了一个离子发生器除静电。离子发生器将静电位移从 16%(16/100 次切割)降低到 0.2%(1/450+ 次切割)。低吸附 384 孔板的收集率从 65-75% 提高到 85-95%。
显微镜中的荧光
荧光显微技术是一种特殊的光学显微镜技术。它利用的是荧光色素在一定波长的光激发下发光的能力。通过抗体染色或荧光蛋白标记,可以用这种荧光色素标记感兴趣的蛋白质。这样就可以确定单分子物种的分布、数量及其在细胞内的定位。此外,还可以进行共定位和相互作用研究,使用可逆结合染料(如 Ca2+ 和 fura-2)观察离子浓度,以及观察细胞的内吞和外吞过程。如今,利用荧光显微镜甚至可以对亚分辨率颗粒进行成像。
显微镜测量校准:为什么要这样做?
显微镜校准可确保检测、质量控制 (QC)、故障分析和研发 (R&D) 所需的测量准确一致。本文介绍了校准步骤。使用参照物进行校准可使结果具有可重复性,并有助于确保与准则和标准一致。为了获得准确一致的结果,建议校准显微镜并定期检查。如有需要,可向校准专家寻求支持。
晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测
随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下,在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法,但对于有机污染而言,明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中,如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
Rapidly Visualizing Magnetic Domains in Steel with Kerr Microscopy
The rotation of polarized light after interaction with magnetic domains in a material, known as the Kerr effect, enables the investigation of magnetized samples with Kerr microscopy. It allows rapid…
6 英寸晶片检测显微镜,可靠的观察微小高度差
本文介绍了一种 6 英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技术水平如何,它都能自动进行可重复的 DIC(微分干涉对比)成像。集成电路 (IC) 芯片和半导体元件的制造需要晶圆检测,以确保不存在影响性能的缺陷。通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和 R&D 检测。为了有效地观察晶圆上结构之间的微小高度差,可以使用 DIC。
电池制造过程中的毛刺检测
毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷,例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降,并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分,对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
跨行业的质量保证改进
精确是最重要的。试想一下,心脏起搏器在运行过程中发生故障,或者半导体缺陷导致关键系统崩溃。在医疗设备、电子产品和半导体等行业,误差几乎为零。质量保证(QA)不再仅仅是一项监管要求,而是一项推动业务成功和保护品牌完整性的战略优势。
人工智能与深度视觉蛋白质组学 (DVP) 相结合,推进疾病研究
在这次网络研讨会上,Andreas Mund 博士将介绍深度可视蛋白质组学(DVP)--一种将人工智能驱动的组织空间分辨、非靶向蛋白质组学相结合的尖端平台。他展示了 DVP 如何从最小的、表型匹配的细胞群中识别数千种蛋白质,并在复杂的临床组织样本中生成高分辨率分子图谱,从而在细胞水平上解码疾病机制。