Filter articles
标签
Loading...
晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测
随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下,在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法,但对于有机污染而言,明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中,如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
Loading...
6 英寸晶片检测显微镜,可靠的观察微小高度差
本文介绍了一种 6 英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技术水平如何,它都能自动进行可重复的 DIC(微分干涉对比)成像。集成电路 (IC) 芯片和半导体元件的制造需要晶圆检测,以确保不存在影响性能的缺陷。通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和 R&D 检测。为了有效地观察晶圆上结构之间的微小高度差,可以使用 DIC。
Loading...
无需用手接触即可安全装载晶片,进行显微镜检测
本文介绍了用于显微镜检测的自动硅晶片装载如何帮助改进微电子工艺控制和生产效率。人工搬运晶圆很可能会损坏脆弱的晶圆表面,从而增加成本,而自动化搬运则能确保更安全、更具成本效益的生产。自动晶片装载机在显微镜检测和制造方面的优势概述如下。
Loading...
跨行业的质量保证改进
精确是最重要的。试想一下,心脏起搏器在运行过程中发生故障,或者半导体缺陷导致关键系统崩溃。在医疗设备、电子产品和半导体等行业,误差几乎为零。质量保证(QA)不再仅仅是一项监管要求,而是一项推动业务成功和保护品牌完整性的战略优势。
Loading...
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
Loading...
利用数码显微镜快速、可靠地对印刷电路板(PCB)及其总成(PCBA)进行显微观察
本文阐释了徕卡数码显微镜DVM6的性能优势,例如简单直观的操作系统、快速简单的放大倍率切换方式,并且可以通过编码准确调取参数。
Loading...
如何提高微电子元件检测性能
在检查硅片或微机电系统时,你需要看更多吗?你想得到与电子显微镜相似的清晰详细的样本图像吗?
观看这个免费的网络研讨会,了解更多关于强大的成像和对比技术,可以提高您的检查性能。您将了解如何克服分辨率标准,而不需要浸油或转移到SEM,以实现您想要的检测结果。