Medical Device Quality Assurance and Quality Control

医疗器械质量保证和质量控制的显微镜解决方案

医疗器械,尤其是风险较高的二类和三类植入式器械(如支架、牙科植入物、导管)需要在质量保证/质量控制期间进行精确检查。徕卡解决方案可帮助您高效地识别、分析和记录缺陷,同时确保符合监管要求。

请与我们的成像专家团队联系

请与我们联系,获得关于我们推出的用于医疗器械质量保证和质量控制的显微成像解决方案的个性化专业建议。

如何可靠地检测微缺陷?

使用具有适当分辨率和照明度的光学显微镜,用户可以准确地检测和测量医疗器械中的缺陷,如裂纹或其他表面不规则。徕卡体视显微镜提供多种照明选项。FusionOptics 使用户能够以最佳的三维视角查看重要的样品细节。

如何检查形状不规则的设备?

具有大景深和灵活工作距离的显微镜对于检查形状不规则的设备至关重要。Ivesta 3 立体显微镜的工作距离最远可达 122 毫米,使用户能够详细检查大型或不规则形状的样品。

如何避免目视检查过程中的疲劳?

使用符合人体工程学设计的显微镜工作站可以减少工作疲劳和劳累,促进用户健康,提高注意力,从而提高工作质量。徕卡体视显微镜的人体工学配件使用户能够舒适地工作,甚至长时间工作。

如何目测混合材料样品?

医疗设备可能由多种材料(如金属和塑料)组成。每种材料在检测时都需要不同的照明。借助徕卡显微镜广泛的照明选项,用户可以高效地观察边缘和表面缺陷。

徕卡显微镜如何帮助您提高医疗设备的质量保证/质量控制?


加快质量控制流程

徕卡显微镜随附的软件,如 LAS X for Industry 和 Enersight,为用户检测医疗设备提供了某些优势。LAS X 的高级模块允许自定义测量模板、自动任务和自定义报告。Enersight 易于使用,并提供有助于加快检测速度的测量工具和功能。


检查形状不规则的设备

采用 FusionOptics 技术的徕卡体视显微镜能够以更大的景深和更高的分辨率观察和获取图像,帮助您一目了然地观察重要细节。这一功能简化了对支架或导管等形状不规则设备的检测。


符合人体工程学,更加舒适

M 系列体视显微镜有多种符合人体工程学的附件。徕卡数码显微系统可在显示器上显示样品图像。用户可以坐在舒适的位置上查看和分析它们。精心设计的工作环境可以适应各种用户需求,从而提高工作绩效。

相关文章

阅读我们关于医疗器械质量保证和质量控制的最新文章

徕卡显微系统的知识门户网站提供有关显微镜学的科学研究资料和教学材料。网站内容专门面向初学者、经验丰富的从业者和科学家,为他们的日常工作和实验提供支持。

更多文章
AI-based inspection detects, classifies, and measures defects directly in microscope images of components.

AI Image Analysis for Reliable Defect Detection

AI-based visual inspection with microscopy helps make quality control in industrial environments efficient by reducing manual inspection effort concerning defect detection, classification, and…
Overview of Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning

An Overview of Artificial Intelligence (AI) and Machine Learning

AI is rapidly changing industrial inspection, quality control, and manufacturing workflows. But not all AI technologies work the same way. From machine learning and deep learning to the newer concept…
Why the Future of Microscopic Inspection Is AI-Assisted, Not Fully Automated

Why the Future of Microscopic Inspection Is AI-Assisted, Not Fully Automated

The next wave of QC productivity gains will not come from building more automated inspection lines. Instead, it will come from augmenting millions of inspection decisions that are made manually every…
带有大量夹杂物的原生刚玉玻璃图像。这是使用偏振对比显微镜拍摄的。

利用偏光显微镜优势确保玻璃质量

玻璃是已知最古老的材料之一。如今,玻璃被广泛应用于各种领域,如光学仪器、门窗、太阳能电池板、食品、饮料和药品容器等,因此必须符合严格的玻璃质量标准,尤其是光学玻璃。利用偏光显微镜对平板玻璃、中空玻璃和压制玻璃进行质量控制既快捷又经济。无需进行耗时的样品制备,即可对结节、金属、晶体夹杂物和气泡等缺陷进行分析。
Some 2D measurements, e.g., lengths and areas, made on a PCB sample with a Leica measurement microscope using the Enersight software.

如何选择合适的测量显微镜

使用测量显微镜,用户可以测量样品特征的二维和三维尺寸,这对检测、质量控制、故障分析和研发&D 至关重要。然而,选择合适的显微镜需要评估应用需求以及显微镜的性能、易用性和灵活性。 如今,测量通常以数字方式进行,即使用带有摄像头和软件的显微镜,图像显示在显示器上,而不是通过目镜网线,从而提高了精度和可重复性。使用合适的测量显微镜可靠、快速地分析样品。
Example of calibrating a microscope at a higher magnification value using a stage micrometer.

显微镜测量校准:为什么要这样做?

显微镜校准可确保检测、质量控制 (QC)、故障分析和研发 (R&D) 所需的测量准确一致。本文介绍了校准步骤。使用参照物进行校准可使结果具有可重复性,并有助于确保与准则和标准一致。为了获得准确一致的结果,建议校准显微镜并定期检查。如有需要,可向校准专家寻求支持。
Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测

随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下,在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法,但对于有机污染而言,明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中,如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
Image of magnetic steel taken with a 100x objective using Kerr microscopy. The magnetic domains in the grains appear in the image with lighter and darker patterns. A few domains are marked with red arrows. Courtesy of Florian Lang-Melzian, Robert Bosch GmbH, Germany.

Rapidly Visualizing Magnetic Domains in Steel with Kerr Microscopy

The rotation of polarized light after interaction with magnetic domains in a material, known as the Kerr effect, enables the investigation of magnetized samples with Kerr microscopy. It allows rapid…
Region of a patterned wafer inspected using optical microscopy and automated and reproducible DIC (differential interference contrast). With DIC users are able to visualize small height differences on the wafer surface more easily.

6 英寸晶片检测显微镜,可靠的观察微小高度差

本文介绍了一种 6 英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技术水平如何,它都能自动进行可重复的 DIC(微分干涉对比)成像。集成电路 (IC) 芯片和半导体元件的制造需要晶圆检测,以确保不存在影响性能的缺陷。通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和 R&D 检测。为了有效地观察晶圆上结构之间的微小高度差,可以使用 DIC。
Automated wafer loader using carbon fiber end-effectors for safer handling.

无需用手接触即可安全装载晶片,进行显微镜检测

本文介绍了用于显微镜检测的自动硅晶片装载如何帮助改进微电子工艺控制和生产效率。人工搬运晶圆很可能会损坏脆弱的晶圆表面,从而增加成本,而自动化搬运则能确保更安全、更具成本效益的生产。自动晶片装载机在显微镜检测和制造方面的优势概述如下。
面积和距离测量

测量

测量显微镜用于在质量控制、故障分析和研发过程中确定样品特征尺寸。详细了解徕卡测量显微镜。

阅读更多

检测显微镜

检测显微镜在汽车、运输、微电子、半导体、医疗器械和钟表行业的许多生产现场和开发实验室都发挥着非常重要的作用。

阅读更多

在组装与返工中进行检测

使用徕卡显微系统的人体工学显微镜解决方案,舒适地实现精度与速度双提升,从而最大限度提高工作效率,并获得高质量结果。这些系统提供出色的光学质量和大视场,在优化组装与返工工作流程的同时,确保了操作人员的舒适度。

阅读更多

工业应用

徕卡(Leica)工业显微镜,制造业显微镜,通过展现较小的细节,帮助用户识别、记录并制作报告。徕卡显微系统还提供各种显微镜解决方案及专家本地支持,满足用户需求。

阅读更多

面积和距离测量
Scroll to top