如何选择合适的测量显微镜
使用测量显微镜，用户可以测量样品特征的二维和三维尺寸，这对检测、质量控制、故障分析和研发&D 至关重要。然而，选择合适的显微镜需要评估应用需求以及显微镜的性能、易用性和灵活性。 如今，测量通常以数字方式进行，即使用带有摄像头和软件的显微镜，图像显示在显示器上，而不是通过目镜网线，从而提高了精度和可重复性。使用合适的测量显微镜可靠、快速地分析样品。
显微镜测量校准：为什么要校准以及如何校准
显微镜校准可确保用于检测、质量控制 (QC)、故障分析和研发 (R&D) 的测量结果准确一致。本文介绍了校准步骤。使用参照物进行校准可获得可重复的结果，并有助于确保与准则和标准一致。为获得准确一致的结果，建议校准显微镜并定期检查。如有需要，可向校准专家寻求支持。
晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测
随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下，在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法，但对于有机污染而言，明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中，如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
Rapidly Visualizing Magnetic Domains in Steel with Kerr Microscopy
The rotation of polarized light after interaction with magnetic domains in a material, known as the Kerr effect, enables the investigation of magnetized samples with Kerr microscopy. It allows rapid…
6 英寸晶片检测显微镜，可靠的观察微小高度差
本文介绍了一种 6 英寸晶圆检测显微镜，无论用户的技术水平如何，它都能自动进行可重复的 DIC（微分干涉对比）成像。集成电路 (IC) 芯片和半导体元件的制造需要晶圆检测，以确保不存在影响性能的缺陷。通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和 R&D 检测。为了有效地观察晶圆上结构之间的微小高度差，可以使用 DIC。
无需用手接触即可安全装载晶片，进行显微镜检测
本文介绍了用于显微镜检测的自动硅晶片装载如何帮助改进微电子工艺控制和生产效率。人工搬运晶圆很可能会损坏脆弱的晶圆表面，从而增加成本，而自动化搬运则能确保更安全、更具成本效益的生产。自动晶片装载机在显微镜检测和制造方面的优势概述如下。
电池制造过程中的毛刺检测
毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷，例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降，并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分，对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
跨行业的质量保证改进
精确是最重要的。试想一下，心脏起搏器在运行过程中发生故障，或者半导体缺陷导致关键系统崩溃。在医疗设备、电子产品和半导体等行业，误差几乎为零。质量保证（QA）不再仅仅是一项监管要求，而是一项推动业务成功和保护品牌完整性的战略优势。
偏振光显微镜影像图集
偏振光显微镜（又称为偏光显微镜）是一种应用于不同领域的重要方法，包括研究和质量保证。它不仅仅是在高倍率和高分辨率下产生图像，这通常是用普通光学显微镜完成的。
通过检查样本的形状、结构、颜色、双折射和进一步的光学性质，可以获得有关样本结构、光学性质和成分的附加信息。
