EM TIC 3X 应用手册

如今，离子束切割是为电子显微镜观察准备样品的最广泛使用的方法之一。

Product image EM TIC 3X Leica-EM-TIC3x-IonBeam-Milling.jpg

在此过程中，样品材料被高能氩离子束轰击，以实现高质量的横截面和平整表面，同时达到最小化变形或损伤。可以清洁、抛光或调整这些表面的对比度，以优化它们以便后续在扫描电子显微镜中的成像。手册提供英文和德文版本。

即刻下载这本 76 页的手册，了解如何改善您的工艺。

在这本手册中，您可以找到有关离子束切割如何帮助您的信息：

  • 为不同材料（半导体、金属、石头、纸/木材和热敏样品）样品制备横截面
  • 清洁样品表面并增强对比度
  • 处理大样品表面
  • 准备 EBSD 样品

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