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高质量超薄切片:样品与切片刀自动对齐
超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时,将样品小块嵌入环氧树脂中,然后通过修剪去除多余的树脂,并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。
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用于材料切片的超薄切片技术
了解这些用于材料切片的超薄切片技术的宝贵见解,并学习如何克服在处理聚合物、金属和脆性材料时遇到的挑战。千万不要错过这个提高您对先进显微镜样品制备方法的认识的机会。
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样本修块简介
使用超薄切片机制作样本超薄切片前需要预制样本。在预制过程中,必须特别留意样本尺寸(切片尺寸)、样本位置(目标定位)和块面边缘精准度。这个过程通常叫做修块,在此过程中样本大多被修块成金字塔截头锥体的形状。