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【徕卡网络课堂】扫描电镜样品制备之无应力切割技术及应用实例

无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。

扫描电镜,如果要看到样品内部结构,往往需要样品制备。例如看多层膜材料截面;抛光硬质合金(极硬),铝镁合金(极软)等;制备陶瓷样品;制备泥页岩样品;对电子元器件进行失效分析等。

然而通过传统的机械切割研磨方式往往造成应力损伤层,在SEM下看到的几乎全是假象,而无应力切割技术可有效制备样品获得真实内部结构。徕卡提供独家的三离子束切割及抛光技术,几乎适用于各类样品,获得样品真实内部结构。并且操作极其简单。

讲师:童艳丽(徕卡显微系统纳米技术部资深产品专家)

开课时间:2016-03-30 10:00 (教室于 2016/3/30 9:30:00开放) 

课程时长: 40分钟

点击这里,马上报名网络讲堂。

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