电子和半导体行业

对于电子产品制造商和供应商而言,高效进行检测、质量控制(QC)、失效分析和研发(R&D)(包括横截面和清洁度分析)都至关重要。该目标适用于印刷电路板(PCB)和印刷电路板总成(PCBA)、晶圆、半导体、集成电路(IC)芯片、电镀组件和电池系统的生产以及产品创新。解决方案如能帮助制造商和供应商经济高效且可靠地完成缺陷分析和组件横截面制备,将具有巨大优势。能够以具有竞争力的成本开发出先进的技术和组件,使设备始终保持更好的性能,从而保持竞争优势。

联系我们获得个性化的支持

如果您想獲得我們針對電子和半導體產業的顯微鏡解決方案的個人專家建議,請與我們聯絡。

PCB/PCBA和电子器件之间的关系是什么?

PCB或PCBA(印刷电路板或印刷电路板总成)在计算机、智能手机和电动车辆等电子设备中发挥着至关重要的作用。PCBA就是安装了半导体元件的PCB。PCB和PCBA在生产过程中经过关键检测,以确保质量和可靠性。

半导体如何用于电子行业?

半导体制造业生产用于PCB的集成电路芯片等组件。这些IC芯片由沉积在由半导体材料(如硅)组成的晶圆上的薄膜层制成。在半导体生产过程中进行检测对于检查缺陷以确保质量和可靠性至关重要。

电池如何用于电子产品中?

电池为各种设备供电,包括智能手机、笔记本电脑、电动车辆、电动工具和医疗器械。它们对于电子产品、汽车和医疗保健领域的应用至关重要。电池检测包括检查是否存在缺陷,以确保最佳性能和可靠性。

使用内置摄像头的Ivesta 3格林诺夫体视显微镜可以高效可靠地检测PCB。

PCB - 快速可靠的质量控制(QC)

PCB和PCBA的质量控制可能涉及检测、返工和清洁度分析。对于电镀部件,必须检查涂层质量。PCB检测应确保IC芯片和组件的焊接正确,没有错误。必须控制PCB生产过程中的颗粒污染,最大限度降低性能不佳或故障的风险。使用合适的成像解决方案可以经济高效地进行PCB质量控制。

找到最符合您的PCB质量控制需求的显微镜:

了解详情

高效半导体检测

在半导体器件开发与制造过程中,晶圆和IC芯片的检测和分析必须快速完成,但也必须精确,因为这对于证明符合目标规格至关重要。对于IC芯片封装与组装,电镀引线的质量控制也是强制性的。

在这里,您可以了解各种显微镜在满足半导体质量控制和研发要求方面的优势:

了解详情

电池制造质量控制和开发

电池生产的质量控制涉及高效进行毛刺检测、电极检测和清洁度分析,旨在实现可靠的电池性能、安全运行和长使用寿命。

电极端的毛刺、电极上的严重缺陷和颗粒污染都可能导致短路和过热。这些问题通常会导致电池性能差或使用寿命短。

电池的毛刺检测、电极检测和清洁度分析应做到既快速又可靠。合适的显微镜解决方案可以助您一臂之力。

电子元件的横截面切片和分析

对于PCB、PCBA、IC芯片和电池组件的质量控制、失效分析和研发,横截面分析是检查其内部结构的实用方法。由于材料通常是不透明的,进入内部结构的最简单方法是制作组件的横截面。然后可以使用光学显微镜和光谱技术,或电子显微镜和光谱技术对其进行视觉和化学分析。

进一步了解我们在快速可靠完成横截面制备以及光学成像和分析方面提供的解决方案:

获取更多信息

电子和半导体行业常见问题解答

Show answer 为什么在电子产品中使用半导体?

半导体的导电性介于绝缘体(玻璃)和良导体(金属)之间。纯硅等本征半导体不含杂质。非本征半导体含有称为掺杂物的杂质,如硼或磷,这些杂质会改变半导体的特性。半导体用于生产计算机、移动设备、车辆、医疗器械等设备中的二极管和IC芯片。

Show answer 半导体的哪些特性使其适用于电子设备?

半导体具有许多对电子设备非常有用的特性。用半导体制成的组件、IC芯片和器件可以整流、将光和热转换成电信号来检测光和热、放大或开启和关闭信号、发光等。

Show answer 我们为什么在电子器件中使用半导体?

电子器件利用半导体的可变电特性。掺杂半导体的导电性介于绝缘体和金属之间。这些掺杂材料用于制造二极管、晶体管和IC芯片,以便整流、检测光和热、放大信号、发射光等。

Show answer 电子器件中的半导体是什么?

半导体材料的导电性介于绝缘体和金属之间。它们的特性使其适用于具有整流、检测光和热、放大信号、发射光等功能的电子元件。

Show answer 哪些电子器件使用半导体?

二极管、晶体管、放大器、集成电路(IC)芯片、传感器、CPU、存储器和数据存储设备等电子元件由半导体制成。这些元件用于计算机、智能手机、平板电脑、汽车、飞机、船舶、电器和医疗器械。

Show answer 电子器件中使用什么类型的半导体?

有 2 种基本类型。本征半导体不含杂质,而非本征半导体则掺有杂质,例如硼(B)或磷(P)等杂质。p型半导体有额外的“孔”或正电荷(无电子),而n型半导体则有额外的电子。

Show answer 半导体由什么材料制成?

半导体通常由硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)制成。但是,也可以使用其他材料。

Show answer 半导体是电子器件的一部分吗?

半导体是几乎所有类型的电子设备中使用的许多组件的关键部分。其可变特性使其非常适用于制造二极管、晶体管、集成电路(IC)芯片等。

相关文章

阅读关于电子和半导体行业的最新文章

徕卡显微系统的知识门户网站提供有关显微镜学的科学研究资料和教学材料。网站内容专门面向初学者、经验丰富的从业者和科学家,为他们的日常工作和实验提供支持。

更多文章
Some 2D measurements, e.g., lengths and areas, made on a PCB sample with a Leica measurement microscope using the Enersight software.

如何选择合适的测量显微镜

使用测量显微镜,用户可以测量样品特征的二维和三维尺寸,这对检测、质量控制、故障分析和研发&D 至关重要。然而,选择合适的显微镜需要评估应用需求以及显微镜的性能、易用性和灵活性。 如今,测量通常以数字方式进行,即使用带有摄像头和软件的显微镜,图像显示在显示器上,而不是通过目镜网线,从而提高了精度和可重复性。使用合适的测量显微镜可靠、快速地分析样品。
Example of calibrating a microscope at a higher magnification value using a stage micrometer.

显微镜测量校准:为什么要校准以及如何校准

显微镜校准可确保用于检测、质量控制 (QC)、故障分析和研发 (R&D) 的测量结果准确一致。本文介绍了校准步骤。使用参照物进行校准可获得可重复的结果,并有助于确保与准则和标准一致。为获得准确一致的结果,建议校准显微镜并定期检查。如有需要,可向校准专家寻求支持。
Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测

随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下,在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法,但对于有机污染而言,明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中,如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
Image of magnetic steel taken with a 100x objective using Kerr microscopy. The magnetic domains in the grains appear in the image with lighter and darker patterns. A few domains are marked with red arrows. Courtesy of Florian Lang-Melzian, Robert Bosch GmbH, Germany.

Rapidly Visualizing Magnetic Domains in Steel with Kerr Microscopy

The rotation of polarized light after interaction with magnetic domains in a material, known as the Kerr effect, enables the investigation of magnetized samples with Kerr microscopy. It allows rapid…
Region of a patterned wafer inspected using optical microscopy and automated and reproducible DIC (differential interference contrast). With DIC users are able to visualize small height differences on the wafer surface more easily.

6 英寸晶片检测显微镜,可靠的观察微小高度差

本文介绍了一种 6 英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技术水平如何,它都能自动进行可重复的 DIC(微分干涉对比)成像。集成电路 (IC) 芯片和半导体元件的制造需要晶圆检测,以确保不存在影响性能的缺陷。通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和 R&D 检测。为了有效地观察晶圆上结构之间的微小高度差,可以使用 DIC。
Automated wafer loader using carbon fiber end-effectors for safer handling.

无需用手接触即可安全装载晶片,进行显微镜检测

本文介绍了用于显微镜检测的自动硅晶片装载如何帮助改进微电子工艺控制和生产效率。人工搬运晶圆很可能会损坏脆弱的晶圆表面,从而增加成本,而自动化搬运则能确保更安全、更具成本效益的生产。自动晶片装载机在显微镜检测和制造方面的优势概述如下。
Image of burrs (red arrows) at the edge of a battery electrode acquired with a DVM6 digital microscope.

电池制造过程中的毛刺检测

毛刺是电池电极片边缘可能出现的缺陷,例如在制造过程中的分切环节。它们可能会因诸如短路等故障导致电池性能下降,并引发安全和可靠性问题。毛刺检测是电池生产质量控制的重要部分,对于生产具有可靠性能和寿命的电池至关重要。通过适当照明的光学显微镜可以在生产过程的关键步骤中快速可靠地对电极上的毛刺进行视觉检测。
Quality assurance during production in a manufacturing plant.

跨行业的质量保证改进

精确是最重要的。试想一下,心脏起搏器在运行过程中发生故障,或者半导体缺陷导致关键系统崩溃。在医疗设备、电子产品和半导体等行业,误差几乎为零。质量保证(QA)不再仅仅是一项监管要求,而是一项推动业务成功和保护品牌完整性的战略优势。
使用交叉偏振镜在 Leica 显微镜下拍摄的马尿酸球状晶体,显示所谓的马耳他十字。

偏振光显微镜指南

偏振光显微镜(POL)可增强双折射材料的对比度,在地质学、生物学和材料科学中用于研究矿物、晶体、纤维和植物细胞壁。
Documentation of an automotive clutch friction surface with a digital microscope

验证汽车零部件的规格

在汽车零部件的开发和生产过程中,无论是供应商还是汽车制造商,都必须符合规格要求。这些规格对保持汽车和其他车辆在生命周期内的性能标准和安全运行至关重要[1,2,3]。在满足或超越日益严格的质量标准的同时,对更高效和更具成本效益的零部件开发和生产的需求一直在提高。本文解释了如何用数码显微镜轻松快速地研究和记录零件以确定其是否符合规格要求。

技术清洁度

技术清洁度涉及各种行业的产品及其零部件的制造。 产品质量可能对污染相当敏感。 因此,汽车、航空航天、微电子、制药和医疗器械等行业对清洁度有严格的要求。

了解详情

检测显微镜

检测显微镜在汽车、运输、微电子、半导体、医疗器械和钟表行业的许多生产现场和开发实验室都发挥着非常重要的作用。

了解详情

面积和距离测量

测量

测量显微镜用于在质量控制、故障分析和研发过程中确定样品特征尺寸。详细了解徕卡测量显微镜。

了解详情

横截面分析

电池中使用的锂-NMC/ 铝电极的横截面,中心位置显示了 2 个多孔层和金属薄膜。使用EM TXP和EM TIC 3X系统完成横截面制备。

了解详情

电池电极片显示出一个孔缺陷。使用暗场照明和徕卡复合显微镜采集的图像。

电池制造

电池制造在检测方面面临几个关键挑战。需要用于样品制备和显微镜目视和化学分析的解决方案。

了解详情

半导体检测

使用带同轴照明的显微镜检查半导体。各种类型的照明和对比方法有助于更容易地看到缺陷、划痕和污染源。

了解详情

PCB检查

使用带有环形光(左)和透射光(右)的DVM6数码显微镜检查带通孔的PCB。

了解详情

面积和距离测量
电池电极片显示出一个孔缺陷。使用暗场照明和徕卡复合显微镜采集的图像。
Scroll to top