联系我们

半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试

徕卡显微系统公司的定制化、模块化成像解决方案可帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中快速而精确地进行检测和分析。 证明在半导体器件制造过程中符合既定规范对于确保可靠性至关重要。 为了证明已达到生产优质半导体器件所要求的洁净度和最低缺陷率,准确的图像记录必不可少。 但是,对尖端、高性能技术的开发需求是源源不断的,因此这些成像系统也预计会对研发起到促进作用。

随时联系我们!

请与我们联系,获得有关半导体晶圆加工和集成电路封装应用中显微镜解决方案的专家建议。

观察纳米级细节的快速高分辨率成像

我们的成像系统可以准确而快速地检测和分析晶圆的表面,帮助确保您制造的半导体器件发挥最佳性能。 但是,进行表面计量时可能会遇到以下关键挑战: 晶圆表面可能具有高坡度的复杂结构,需要出色的横向分辨率,或者有微小的峰谷起伏,需要亚纳米级垂直分辨率。 利用共聚焦显微成像和干涉模式成像的徕卡成像系统可以为您提供高横向分辨率(最小140纳米)和垂直分辨率(最小0.1纳米),并且可以快速采集图像(以秒计)。

对于非常光滑的晶圆表面,干涉测量成像可以获得分辨率低至0.1 nm的表面纹理。整个扫描过程不到3秒钟。

对比技术:部分晶圆的图像:a)快速获得表面概况,随后检测,b)明场下的颗粒,c)暗场下的微划痕,d)通过微分干涉相衬(DIC)检测透明薄膜上的缺陷。每种照明模式下的成像均可在几秒钟内完成。

通过多样对比技术和高级光学器件更轻松地观察更多细节

我们的成像系统使您能够更轻松地观察到难以成像的晶圆特征,从而实现更有效和准确的晶圆检测和质量控制。在对比度和容易观察到的细节程度方面,图像质量在很大程度上取决于所使用的照明装置和光学器件。

因此,有必要选择适当的照明对比技术和使用大限度的经校正、高性能的光学器件。不同的晶圆和器械特征,例如涂层、污染、划痕和缺陷,相比另一种照明对比技术更容易增强。

高性能光学器件

高质量的光学器件可以助您提升晶圆和半导体器械检测工作的效率,因为您将轻松看到的精细细节。徕卡显微系统的成像系统使用的光学器件性能强悍、多次获奖,可生成无失真的图像。光学器件可受到2种类型像差的影响,需要进行校正。

  • 单色(与光的波长[颜色]无关),例如散光、彗差和场曲等
  • 彩色(取决于光的波长)。

我们的光学设计设和工程师致力于提供具备优秀对比度和分辨率的光学器件,助您完成晶圆和器械检测工作。

Background image
Scroll to top