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使用显微镜和样品制备解决方案，实现快速可靠的晶圆和半导体检测，用于晶圆加工以及 IC 封装、组装和测试。

半导体检测

制造商和供应商需要为晶圆加工以及集成电路（IC）封装、组装和测试实现快速可靠的半导体检测和分析。在半导体制造过程中遵循既定规范对于确保可靠性至关重要。为了生产高质量的半导体设备和 IC 芯片，必须达到预期的清洁度水平和缺陷最小化。因此，高效检测晶圆和半导体的显微镜解决方案对于实现这一目标至关重要。此外，对更高性能技术的需求也在不断增长，因此这些显微镜会为研发做出贡献。

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晶圆和半导体检测在生产过程中非常重要，因为它有助于确保 IC 芯片和其他电子元件的质量和可靠性。它包括可能在制造过程中发生的缺陷、划痕或污染（颗粒、残留物等）的检测和分析 。此类缺陷或污染可能会损害组件性能、导致故障或中断顺畅的生产流程。

为什么晶圆和半导体检测很重要？

晶圆和半导体检测在生产过程中非常重要，因为它有助于确保 IC 芯片和其他电子元件的质量和可靠性。它包括可能在制造过程中发生的缺陷、划痕或污染（颗粒、残留物等）的检测和分析 。此类缺陷或污染可能会损害组件性能、导致故障或中断顺畅的生产流程。

如何实现高效的晶圆和半导体检测？

通过各种照明和对比方法（明场、暗场、偏振光、微分干涉、紫外、倾斜照明、红外）和一系列放大倍数，可使用光学显微镜进行高效的目视检测。可以快速可靠地检测和分析晶圆和半导体上的各种缺陷、划痕和污染物。

为什么半导体检测需要横截面分析？

在生产过程中，半导体组件的散料（如 IC（集成电路）芯片）中可能存在缺陷，并会影响组件质量和可靠性。由于材料通常不透明，为了检查这些缺陷，有时需要进行横截面分析。半导体组件的内部结构在未事先进行横截面制备的情况下无法看到。然后进行分析，以观察和分析内部结构中可能存在的任何缺陷。

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晶圆和半导体检测的挑战

在检测晶圆和半导体时，优化工作流程可能具有挑战性，因为用户应当：

  • 高效进行从晶圆或半导体概览到精细细节的观察
  • 快速可靠地发现不同类型的缺陷、划痕、残留物、污染物等。
  • 以舒适的方式工作，从而提高检测性能。

使用合适的显微镜解决方案可以克服这些检测挑战。

集成电路 (IC) 在半导体材料（如硅）上的图像。电子元件的生产涉及晶圆加工以及 IC 封装和测试。晶圆和半导体检测对于制造过程中的质量控制至关重要。
半导体材料（如硅）上图案化的集成电路（IC）图像。电子元件的生产包括晶片加工、集成电路封装和测试。晶圆和半导体检测是生产过程中质量控制的重要环节。
使用各种对比方法拍摄的晶圆区域图像：a）快速表面概览，然后使用 b）明场、c）暗场和 d）微分干涉对比（DIC）成像。每种照明模式下的成像在几秒钟内完成。

使用多种对比方法了解更多内容

为了实现更高效可靠的晶圆检测和质量控制（QC），轻松地查看难以看到的细节至关重要。使用显微镜解决方案进行检查时，图像质量（在对比度和细节水平方面易于看到）很大程度上取决于照明和光学元件。

选择合适的照明和对比方法（如明场、暗场、紫外和倾斜照明）是必不可少的。不同晶圆和 IC 芯片缺陷（如污染、残留物、涂层污渍、划痕等）通常与其他对比方法相比，使用一种对比方法更容易发现。

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横截面制备和分析

为了检查半导体组件（如 IC 芯片）的内部结构，由于材料不透明，因此需要制备和横截面分析。横截面分析法是检验以及故障分析和研发的宝贵方法。它需要切割半导体组件，然后研磨和抛光横截面，以获得光滑的表面。

横截面分析法只能通过使用光学显微镜进行。如果将显微镜与激光光谱学相结合，则可同时揭示半导体组件的内部结构和成分。

了解详情

IC 芯片横截面的光学显微图像：左）低放大概览和右）感兴趣区域的高放大视图（用红框标记）。在更高的放大倍数下可以看到芯片中引线键合和层结构的更多细节。
集成电路芯片横截面的光学显微镜图像： 左）低倍率概览，右）相关区域（红框标记）的高倍率视图。在高倍放大镜下，可以看到芯片中导线接合和层的更多细节。
IC 图案半导体的检测。使用微分干涉对比（DIC）照明采集的相同区域的图像。

IC 图案半导体 - DIC 微分干涉

IC 图案半导体的检测。使用微分干涉对比（DIC）照明采集的相同区域的图像。

以集成电路 (IC) 为图像的半导体的检查。使用光学显微镜和明场照明采集的区域图像。

IC 图案半导体 - 明场

以集成电路 (IC) 为图像的半导体的检查。使用光学显微镜和明场照明采集的区域图像。

IC 图案半导体的检测。使用倾斜照明采集的相同区域的图像。

IC 图案半导体 - 倾斜

IC 图案半导体的检测。使用倾斜照明采集的相同区域的图像。

IC 图案半导体的检测。使用微分干涉对比（DIC）照明采集的相同区域的图像。
以集成电路 (IC) 为图像的半导体的检查。使用光学显微镜和明场照明采集的区域图像。
IC 图案半导体的检测。使用倾斜照明采集的相同区域的图像。

半导体检测常见问题解答

Show answer 什么是半导体制造？

半导体制造是生产集成电路（IC）芯片的过程。首先，将导电和绝缘薄膜层沉积在由硅等半导体材料制成的晶圆上。接下来，通过在晶圆顶部沉积光刻层，使其通过掩模版暴露于紫外光，然后蚀刻暴露区域来形成纳米图案。冲洗光刻层后，通过离子轰击调节图案的导电性，并形成 IC。最后，将刻蚀图案的晶圆切割成 IC 芯片，然后安装到印刷电路板（PCB）上。

Show answer 半导体制造需要什么？

半导体制造需要几个流程和步骤来生产电子组件，如 IC（集成电路）芯片。它涉及一系列纳米制造工艺和设备，如紫外光刻、干湿蚀刻和离子束。由于纳米图案的尺寸很小，因此必须避免灰尘和其他污染物，否则可能导致严重缺陷。因此，半导体制造在洁净室内进行。使用光学显微镜和其他技术进行检测是制造的重要组成部分。定期进行检测，以确保缺陷少或无缺陷和高质量组件。

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