工业

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深入探讨有关工业和病理学领域的高效检测、优化工作流程和提高人体工学舒适度的文章和网络研讨会。涉及的主题包括质量控制、材料分析、病理学显微镜等。在这里您可以获得有关使用前沿技术提高生产力和优化质量以及准确地进行病理学诊断的干货。
Mouse brain (left) microdissected with a 10x objective (upper right). Inspection of the collection device (lower right).

激光微切割(LMD)促进的分子生物学分析

使用激光微切割(LMD)提取生物分子、蛋白质、核酸、脂质和染色体,以及提取和操作细胞和组织,可以深入了解基因和蛋白质的功能。它在神经生物学、免疫学、发育生物学、细胞生物学和法医学等多个领域有广泛应用,例如癌症和疾病研究、基因改造、分子病理学和生物学。LMD 也有助于研究蛋白质功能、分子机制及其在转导途径中的相互作用。
Brightfield image of a pig liver stained with hematoxylin-eosin (HE).

空间代谢组学:探索肿瘤复杂性和治疗见解

在癌症研究中,理解肿瘤细胞与其微环境之间的相互作用至关重要,因为肿瘤微环境显著影响肿瘤进展。空间代谢组学是一种由研究人员开发的新方法,用于研究这一复杂性。通过揭示肿瘤微环境中的空间变化,该方法提供了对其多样化成分及其组织的宝贵见解。这些见解不仅影响临床结果,还为治疗反应提供信息,为个性化治疗策略铺平道路。
Mosaic scan of a Masson-Goldner stained cat brain. Magnification: 20x.

基于激光显微切割的稀疏细胞脂质组学分析

通过高覆盖率靶向脂质组学分析稀疏细胞,深入探讨细胞复杂性。这种先进的方法结合了激光显微切割(LMD)和液相色谱-质谱/质谱(LC-MS/MS),揭示了单细胞水平的代谢变化,阐明了糖尿病和肥胖等疾病。通过采用激光显微切割(LMD)获得无污染样本,并使用 SCIEX 7500 系统提高灵敏度,该方法成功检测到 285…
Image of magnetic steel taken with a 100x objective using Kerr microscopy. The magnetic domains in the grains appear in the image with lighter and darker patterns. A few domains are marked with red arrows. Courtesy of Florian Lang-Melzian, Robert Bosch GmbH, Germany.

使用克尔显微镜快速可视化钢中的磁畴

磁性材料中磁畴与偏振光相互作用后光的旋转,称为克尔效应,使得使用克尔显微镜对磁化样品进行研究成为可能。它可以快速可视化材料表面的磁域。对于用于电气和电子设备的磁性材料(例如钢合金)的高效研发和质量控制,克尔显微镜可以发挥重要作用。本文详细描述了如何使用克尔显微镜对钢合金晶粒中的磁域进行成像。
Image of murine dopaminergic neurons which have been marked for laser microdissection (LMD).

利用激光显微切割(LMD)在空间背景下分离神经元

在阿尔茨海默病之后,帕金森病是第二常见的进行性神经退行性疾病。在首发症状出现之前,中脑中高达70%的多巴胺释放神经元已经死亡。本文描述了如何使用现代激光显微切割(LMD)方法帮助解决帕金森病之谜。研究涉及在空间背景下分离和分析神经元。这些细胞来自帕金森病患者的死后黑质组织样本,以便深入了解该病的分子机制。

激光显微切割技术如何助力神经科学研究取得开创性进展?

玛尔塔·帕特林尼博士,卡罗林斯卡学院的高级科学家,分享了她在成人人类神经发生开创性研究中使用激光显微切割(LMD)的经验,并提供了关于LMD在空间蛋白质组学和精准医学中未来应用潜力的个人见解。
Region of a patterned wafer inspected using optical microscopy and automated and reproducible DIC (differential interference contrast). With DIC users are able to visualize small height differences on the wafer surface more easily.

6英寸晶圆检测显微镜:可靠观察细微高度差异

本文介绍了一种配备自动化和可重复的DIC(微分干涉对比)成像的6英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技能水平如何。制造集成电路(IC)芯片和半导体组件需要进行晶圆检测,以验证是否存在影响性能的缺陷。这种检测通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和研发。为了有效地可视化晶圆上结构之间的小高度差异,可以使用DIC。
Optical microscope image, which is a composition of both brightfield and fluorescence illumination, showing organic contamination on a wafer surface. The inset images in the upper left corner show the brightfield image (above) and fluorescence image (below with dark background).

晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化

随着半导体上集成电路(IC)的尺寸低于10纳米,在晶圆检测中有效检测光刻胶残留等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍然是常见的检测方法,但对于有机污染物,明场和其他类型的照明可能会存在局限性。本文讨论了荧光显微镜如何在半导体行业的QC、故障分析和研发过程中有效检测晶圆上的光刻胶残留和其他有机污染物。

激光显微切割技术用于组织和细胞分离的协议 - 免费下载电子书

激光显微切割(LMD,也称为激光捕获显微切割或LCM)使用户能够分离特定的单个细胞或整个组织区域,甚至亚细胞结构如染色体。纯化的组织和细胞可用于下游的RNA、DNA和蛋白质组工作流程。
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