UC Enuity 超薄切片机

引领技术,超越期待

阅读我们的最新文章

Integrated Serial Sectioning and Cryo-EM Workflows for 3D Biological Imaging

This on-demand webinar explores how integrated tools can support electron microscopy workflows from sample preparation to image analysis. Experts Andreia Pinto, Adrian Boey, and Hoyin Lai present the…
Mouse brain slice which was immunostained with GFAP-A647 and imaged using a THUNDER Imager Tissue. Courtesy of H. Xu, University of Pennsylvania, Philadelphia, USA.

神经科学研究解决方案

您的工作是更好地了解神经退行性疾病,还是研究神经系统的功能? 了解如何使用徕卡显微系统的成像解决方案取得突破。
使用Diatome钻石刀的UC Enuity。

与Helmut Gnaegi一起掌握聚合物超薄切片技术

说到超薄切片技术,很少有人能像Helmut Gnaegi这样举足轻重。作为全球领先的金刚石切片刀公司Diatome的联合创始人,Helmut花了数十年时间完善切片的艺术和科学。在这次独家专访中,他分享了自己在聚合物切片方面的深厚专业知识--从刀具几何形状的细微差别到低温技术的挑战。无论您是经验丰富的电镜专家,还是刚刚起步,Helmut的见解都能为您提供实用的指导和灵感,帮助您获得完美切片。
秀丽隐杆线虫包埋于Lowicryl® HM20树脂;咽部呈现红色荧光(mCherry蛋白标记)。概览图显示EM AFS2流通室底部形成的树脂包埋囊正面观。该包埋囊已进行人工预修块。块面修整采用UC Enuity系统的AutoTrim功能自动完成,修整过程由线虫荧光信号引导。图中两个方框的相对边长为250微米。

超薄切片树脂内荧光技术方案

电子显微镜,包括透射电子显微镜 (TEM) 和扫描电子显微镜 (SEM),被广泛应用于获取生物样本或非生物材料的精细结构信息。超薄切片技术是制备厚度小于100纳米的超薄切片的首选方法,适用于透射电镜/扫描电镜分析。样品制备过程中,微小样本块被包埋于环氧或丙烯酸树脂中,去除多余树脂后,使用玻璃刀或金刚石刀将标本切成超薄切片 (50 nm - 100 nm)。
嵌入在Epon环氧树脂中的秀丽隐杆线虫,与四氧化锇对比。树脂块经手工预修整。

如何通过自动化超薄切片技术节省时间与样本

本文阐述了如何利用树脂包埋电镜样本的 3D micro-CT 数据,在切片前将样本修整至预设目标平面。采用Leica UC Enuity 系统的交互式自动化方案,可显著节省时间、减少样本损耗及缩短新手用户的培训周期。

超薄切片介绍

对样本开展研究时,为了以纳米级分辨率显示其精细结构,通常会使用到电子显微镜。电子显微镜有两种类型:扫描电子显微镜(SEM)用于对样本表面成像,以及需要使用极薄电子透明样本的透射电子显微镜(TEM)。因此,使用电子显微镜对样本内部的精细结构进行成像时,此类技术解决方案需要制作出非常薄的样本切片。被称为超显微技术的样本制备方法可以产生具有最小伪影的超薄切片(厚度20-150nm)。在切片过程中,样本的…
Block-face created by automatic trimming under fluorescence. Mammalian cells of interest, stained with CellTrackerTM Green are visualized within the block-face using the UC Enuity equipped with the stereo microscope M205 FA. In the background a carbon finder grid in black is visible. All samples in the article are created by Felix Gaedke, PhD, CECAD, Cologne, Germany.

如何在块面中自动获取感兴趣的荧光细胞

本文介绍了使用超薄切片超薄切片机自动修整修块功能,获取树脂块面中带有荧光信号的细胞结构。我们展示了如何使用配置有体视显微镜 M205 FA 的超薄切片超薄切片机 UC Enuity ,来识别感兴趣的荧光细胞,如何自动修整包含细胞的块面,以及如何在切片中观察细胞而无需转移到外部显微镜。
UC Enuity

通过自动切片改善您的超薄切片工作流程

在不断发展的电镜样品制备领域,保持领先地位至关重要。这个网络研讨会提供了关于超薄切片最新进展的重要见解,这些进展可以显著增强您实验室的能力。

材料科学样本制备方法的工作流程解决方案

本手册介绍并解释了材料科学样本制备最常用的样本制备方法的工作流程解决方案:
Camera image during auto alignment. The feedback lines indicate if the correct edges in the image are detected. Green: Vertical center line; Magenta: Upper edge of the light gap; White: Lower edge of the light gap (not visible here, falling together with red line); Red: Knife edge; Blue: Left and right edge of the block face being automatically detected.

高质量超薄切片:样品与切片刀自动对齐

超薄切片技术是获取样品切片的最常用方法。在室温条件制备时,将样品小块嵌入环氧树脂中,然后通过修剪去除多余的树脂,并使用玻璃刀或金刚石刀将样品切成厚度为50-100纳米之间的薄片。
Section ribbons with increasing section thickness - silver to purple ending in blue sections.

超薄获得高质量的超薄切片

UC Enuity能够应对这一挑战,提供厚度一致且高质量的切片。其用户友好的设计不仅简化了研究过程,还提高了可重复性,使研究者对所得到的结论更有信心。
Acrylonitrile butadiene styrene (ABS) stained with osmium tetroxide (OsO4), sectioned with a DIATOME diamond knife at room temperature, and then imaged with HAADF TEM.

用于材料切片的超薄切片技术

了解这些用于材料切片的超薄切片技术的宝贵见解,并学习如何克服在处理聚合物、金属和脆性材料时遇到的挑战。千万不要错过这个提高您对先进显微镜样品制备方法的认识的机会。

应用领域

生命科学研究

徕卡(Leica)生命科学显微镜凭借先进的创新和专业技术能力,支持观察、测量和分析微结构的成像要求。徕卡显微系统对科学应用领域的高度关注,使徕卡显微系统的用户始终保持领先位置

材料分析显微镜

材料分析需要显微镜解决方案,用于成像、测量和分析各种材料(例如金属合金、半导体、玻璃、陶瓷以及塑料和聚合物)的特征。无论是在质量控制、故障分析方面,还是在研发方面,这种材料分析显微镜均对不同的工业应用非常重要。
Scroll to top