你将学到什么
- 获得一致、高质量的超薄切片：该电子书阐释了均匀的切片厚度如何成为透射电子显微镜、扫描电子显微镜、阵列断层成像及三维重构技术的基础。本书展示了切片厚度如何与干涉色相对应，以及均衡的进样速度与切割速度如何有助于生成平整、干净的切片带。
- 可靠定位标记及隐藏结构：读者将学习两种定位感兴趣区域的现代策略：树脂内荧光技术——用于直接在块面可视化标记细胞；以及显微CT——用于在修块前绘制埋藏结构的分布图。这些方法减少了盲目摸索，从而帮助高效定位目标。
- 通过引导式修块与对中技术，简化工作流程：本电子书重点介绍了引导式修块程序与相机辅助对刀技术，如何帮助用户制备可重复的块面，并建立可靠的刀与样品几何关系。这降低了操作的变异性，也让新手及不常用用户能更轻松地掌握切片操作。
- 将超薄切片技术应用于生物学、材料科学及体电镜领域：从荧光引导的CLEM工作流程，到聚合物切片，再到用于体电镜的连续切片，本书通过实际案例展示了精准修块、对刀及切片技术如何广泛应用于多样化的样品类型和成像目标。
- 循序渐进地培养技能：通过结构化、实战化的指导：每个章节都遵循清晰的逻辑顺序——背景介绍、应用指南、工作流程要点——使您能循序渐进地掌握新技术，无论是针对荧光目标进行修块，还是为冷冻切片制备脆弱的聚合物样品。
为何超薄切片质量是决定现代电镜成败的核心
现代电子显微镜技术依赖于获得一致、高质量的切片，然而超薄切片技术长久以来都被视为一项专业技能。随着研究日益依赖于三维数据集、相关显微镜工作流程以及自动化分析流程，对于跨越不同操作者和样品类型的、可靠的切片操作的需求，如今比以往任何时候都更为迫切。本电子书汇集了实用的应用指南、专家见解和真实的实验室工作流程，旨在帮助用户驾驭当今的超薄切片技术领域。
奠定基础：理解切片厚度与切片条带
前几章为理解切片质量奠定了清晰的基础。前几章为理解切片质量奠定了清晰的基础。书中阐述了均匀的切片厚度如何影响成像保真度，以及干涉色如何提供快速直观的切片厚度读数。通过示例与图像，读者可以了解进样设置、切片速度及清洁的边缘几何如何共同作用，以生成适用于高分辨电镜和阵列断层扫描的稳定切片带。
更智能的定位：荧光& micro-CT 工作流程
接下来，本电子书将深入探讨针对性修块的策略。树脂内荧光技术能够直接在包埋块表面对标记的细胞或结构进行可视化，从而无需再进行反复的半薄切片。对于深埋在树脂内部的结构，3D micro-CT技术能够提供其体积图像，从而引导修块过程，精准定位至内部目标。这两种方法相结合，使用户能够更高效、更精准地定位至感兴趣区域，从而减少耗材与时间的浪费。
实现工作流程的可重复性：引导式修块 & 对刀
除了定位之外，本电子书还重点探讨了工作流程的可重复性。引导式或自动化修块程序可帮助用户精确设定块面尺寸与修块深度，而相机辅助的对刀功能则简化了最精细的操作步骤之一——实现刀与样品块的完美定向。这些工作流程辅助工具能够帮助无论是初学者还是经验丰富的镜检人员获得一致的结果，从而减少切片操作对个人技术的依赖。
在电镜、光电联用、冷冻及聚合物领域的应用
这本资料的一大优势在于其应用的多样性。读者将深入了解荧光引导的CLEM技术、用于保存精细结构的冷冻工作流程，以及聚合物切片的细微之处——在此过程中，材料的特性决定了是适用常温切片还是冷冻切片方法。后续章节将展示超薄切片技术如何支撑体电镜工作流程——通过生成连续、一致的切片带，实现大规模三维重建，并借助基于AI的图像分析进一步提升重建效果。
为真实实验室工作流程量身打造的实用指南
贯穿全书，这种“背景介绍—应用指南—要点总结”的循序渐进结构，使读者能够轻松将知识转化为实践。无论是排查基本切片参数问题、采用荧光导航技术，还是制备复杂的材料样品，本书提供的指导都能帮助用户在超薄切片工作流程中更高效、更自信地开展工作。
