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为什么晶圆和半导体检测很重要?
晶圆和半导体检测在生产过程中非常重要,因为它有助于确保 IC 芯片和其他电子元件的质量和可靠性。它包括可能在制造过程中发生的缺陷、划痕或污染(颗粒、残留物等)的检测和分析 。此类缺陷或污染可能会损害组件性能、导致故障或中断顺畅的生产流程。
如何实现高效的晶圆和半导体检测?
通过各种照明和对比方法(明场、暗场、偏振光、微分干涉、紫外、倾斜照明、红外)和一系列放大倍数,可使用光学显微镜进行高效的目视检测。可以快速可靠地检测和分析晶圆和半导体上的各种缺陷、划痕和污染物。
为什么半导体检测需要横截面分析?
在生产过程中,半导体组件的散料(如 IC(集成电路)芯片)中可能存在缺陷,并会影响组件质量和可靠性。由于材料通常不透明,为了检查这些缺陷,有时需要进行横截面分析。半导体组件的内部结构在未事先进行横截面制备的情况下无法看到。然后进行分析,以观察和分析内部结构中可能存在的任何缺陷。
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半导体检测常见问题解答
半导体制造是生产集成电路(IC)芯片的过程。首先,将导电和绝缘薄膜层沉积在由硅等半导体材料制成的晶圆上。接下来,通过在晶圆顶部沉积光刻层,使其通过掩模版暴露于紫外光,然后蚀刻暴露区域来形成纳米图案。冲洗光刻层后,通过离子轰击调节图案的导电性,并形成 IC。最后,将刻蚀图案的晶圆切割成 IC 芯片,然后安装到印刷电路板(PCB)上。
半导体制造需要几个流程和步骤来生产电子组件,如 IC(集成电路)芯片。它涉及一系列纳米制造工艺和设备,如紫外光刻、干湿蚀刻和离子束。由于纳米图案的尺寸很小,因此必须避免灰尘和其他污染物,否则可能导致严重缺陷。因此,半导体制造在洁净室内进行。使用光学显微镜和其他技术进行检测是制造的重要组成部分。定期进行检测,以确保缺陷少或无缺陷和高质量组件。