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横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析,包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
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利用数码显微镜快速、可靠地对印刷电路板(PCB)及其总成(PCBA)进行显微观察
本文阐释了徕卡数码显微镜DVM6的性能优势,例如简单直观的操作系统、快速简单的放大倍率切换方式,并且可以通过编码准确调取参数。
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如何提高微电子元件检测性能
在检查硅片或微机电系统时,你需要看更多吗?你想得到与电子显微镜相似的清晰详细的样本图像吗?
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