Leica LMD Software 徕卡激光显微切割配套软件

激光显微切割配套软件为激光切割操作提供丰富功能。激光参数设置可以被软件完全控制，以适应不同样品的需要。激光切割的目标可以是任意形状或大小，不受样品本身的限制。

各种画图工具和切割模式可以大大改善您的实验设计。相信您在亲手使用后，可以感受到它灵活而快速的操作界面。

完全可以通过软件控制显微镜几乎所有功能，包括全自动荧光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。

徕卡激光显微切割配套软件Leica LMD Software

AVC (自动细胞识别Automated Cell Recognition) 可以识别特定细胞区域并且进行自动图像储存。

优良识别并灵活导航

激光切割的目标可以是任意形状或大小，都可以被同时收集到

功能键Draw + Cut 满足基本应用, 功能键Draw + Scan应用于玻片烧蚀，功能键 Move + Cut 应用于实时切割 (比如在应用触摸屏的情况下)

想了解更多信息？
请咨询我们的专家。

我需要产品演示、配置或价格信息。

我需要现场或远程演示。

我们能为您提供什么帮助？

我需要专业帮助/培训来支持我运作机器。

您想获取专人咨询吗？ Show local contacts