半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试

对于非常光滑的晶圆表面，干涉成像可以最小0.1纳米的分辨率呈现表面结构。 整个扫描时间不到3秒。

对比方法： 晶圆局部图像：a) 快速生成表面概览图， b) 明场检测颗粒，c) 暗场检测细微划痕，以及 d) 通过微分干涉差（DIC）检测透明薄膜上的缺陷。 每种照明模式下的成像在几秒钟内完成。

使用我们的成像系统，您可以更轻松地观察难以成像的晶圆特征，从而更加高效准确地进行晶圆检测和质量控制。 图像对比度和细节分辨的质量在很大程度上取决于所用的照明和光学元件。 因此，选择合适的照明对比方法，并使用经过最佳校正的高性能光学元件是至关重要的。 不同的晶圆和器件特性，例如涂层、污物、刮痕和缺陷等，与其他方法相比，单照明对比方法更能增强观察效果。

高性能光学元件

使用高质量光学元件可以更高效地检测晶圆和半导体器件，因为您只需花费较少的精力便可观察到微小的细节。 徕卡显微系统公司的成像系统使用性能卓越的获奖光学元件，可生成无失真图像。 光学元件可能会出现2种需要校正的像差：

• 单色（不受光波长[颜色]的影响） ，如散光、彗差和场曲
• 多色（取决于光波长）。

我们的光学设计师和工程师提供性能卓越的光学元件，使您能够以最佳的对比度和分辨率检测晶圆和器件。