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半导体晶圆加工、集成电路封装与组件产品
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DM3 XL
微电子和半导体用检验系统

Leica DM2700 M 正置金相显微镜
LED照明技术全面应用于明场,暗场,微分相差干涉,偏光或荧光观察模式,一体化内置式倾斜照明最大程度的提高了表面形貌和缺陷的可视化效果

Leica DM8000 M 工业显微镜
内置一体化的LED照明保证了超长使用寿命和低能耗性,同时宏观检查模式和倾斜紫外光模式(OUV)不仅提高了分辨率还提高了检查 8”/200 毫米直径样品时工作效率。

Leica DM12000 M 工业显微镜
主要用于12”/300 毫米直径样品精密的观察和复检系统。
使用不同对比方法和一流光学元件更轻松地观察更多细节
使用我们的成像系统,您可以更轻松地观察难以成像的晶圆特征,从而更加高效准确地进行晶圆检测和质量控制。 图像对比度和细节分辨的质量在很大程度上取决于所用的照明和光学元件。 因此,选择合适的照明对比方法,并使用经过最佳校正的高性能光学元件是至关重要的。 不同的晶圆和器件特性,例如涂层、污物、刮痕和缺陷等,与其他方法相比,单照明对比方法更能增强观察效果。
高性能光学元件
使用高质量光学元件可以更高效地检测晶圆和半导体器件,因为您只需花费较少的精力便可观察到微小的细节。 徕卡显微系统公司的成像系统使用性能卓越的获奖光学元件,可生成无失真图像。 光学元件可能会出现2种需要校正的像差:
- 单色(不受光波长[颜色]的影响) ,如散光、彗差和场曲
- 多色(取决于光波长)。
我们的光学设计师和工程师提供性能卓越的光学元件,使您能够以最佳的对比度和分辨率检测晶圆和器件。
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