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Achieve fast and reliable wafer and semiconductor inspection for wafer processing, as well as IC packaging, assembly, and testing, with microscope and sample preparation solutions.

半导体晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试

徕卡显微系统公司的定制化、模块化成像解决方案可帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中快速而精确地进行检测和分析。 证明在半导体器件制造过程中符合既定规范对于确保可靠性至关重要。 为了证明已达到生产优质半导体器件所要求的洁净度和最低缺陷率,准确的图像记录必不可少。 但是,对尖端、高性能技术的开发需求是源源不断的,因此这些成像系统也预计会对研发起到促进作用。

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通过多样对比技术和高级光学器件更轻松地观察更多细节

我们的成像系统使您能够更轻松地观察到难以成像的晶圆特征,从而实现更有效和准确的晶圆检测和质量控制。在对比度和容易观察到的细节程度方面,图像质量在很大程度上取决于所使用的照明装置和光学器件。

因此,有必要选择适当的照明对比技术和使用大限度的经校正、高性能的光学器件。不同的晶圆和器械特征,例如涂层、污染、划痕和缺陷,相比另一种照明对比技术更容易增强。

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