TEM micrographs of polymer sections. Left: Poly(styrene)-b-poly(isoprene). Right: Poly(styrene)-b-poly(methyl methacrylate).

聚合物透射电镜分析用超薄切片技术

使用UC Enuity超薄切片机对聚合物进行常温和低温超薄切片

TEM micrographs of polymer sections. Left: Poly(styrene)-b-poly(isoprene). Right: Poly(styrene)-b-poly(methyl methacrylate).  TEM_micrographs_of_polymer_sections_teaser.jpg

本研究展示了徕卡UC Enuity超薄切片机在常温和低温条件下制备聚合物超薄切片的技术能力。文中展示的高分辨率二维及三维TEM图像,有力印证了该仪器在聚合物结构分析领域,对于获得精确、可重复的样品制备结果不可或缺。

简介

聚合物作为现代科学与工业的根基性材料,其应用遍及包装、纺织、生物医疗设备以及先进电子技术等诸多领域,并发挥着至关重要的作用。聚合物的这种多功能性,源于其可呈现的多种分子结构与形态,而这些结构与形态又进而决定了它们的机械、热学及功能特性。在所有这些结构特征中,层状结构——尤其是在半结晶聚合物中——对于决定材料的性能(如强度、柔韧性和阻隔性能)起着关键作用。

为了充分理解并优化这些材料,在纳米尺度上研究其内部结构至关重要。为此,透射电子显微镜(TEM)是一种强大的工具,它能提供所需的分辨率,以清晰地展现那些通常其他技术难以观测的精细层状结构。然而,由于聚合物质地柔软且结构常呈非均质,为其制备TEM样品面临着独特挑战。而超薄切片技术,尤其在低温条件下进行时,能制备出完好保留材料原始形貌的超薄切片。

在本研究中,我们探索使用了徕卡显微系统的UC Enuity超薄切片机,以期在常温与低温双重条件下完成聚合物样品的切片。我们展示了高分辨率TEM图像,印证了UC Enuity超薄切片仪在聚合物表征所需的高质量样品制备中不可或缺的作用。

结果

聚合物样品制备

作为超薄切片制样的第一步,通常可将聚合物划分为两大类:刚性材料与软质材料刚性材料通常可直接在超薄切片机上切片,一般使用金刚石刀即可完成。对于软质材料,其制样最关键的温度参数是玻璃化转变温度 (Tg)。它指的是聚合物从坚硬的玻璃态转变为柔软的橡胶态时的临界温度。在超薄切片技术的语境下,Tg之所以重要,是因为它有助于确定最佳的切片温度,即判断应在室温还是低温条件下进行操作。在Tg以下进行切片有助于减少样品的变形与压缩,从而确保获得高质量的超薄切片。

然而,切片过程还受诸多其他因素影响:材料的加工历史、是否为共混物或复合材料、所含包裹体、纳米颗粒、增塑剂等。此外,聚合物也可进行染色(通常使用四氧化锇和/或四氧化钌),这同样会改变材料的脆性,进而影响其切片行为。

常温与低温切片

可在室温下进行切片的典型聚合物包括:聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、经染色的聚丙烯(PP)、经染色的高密度聚乙烯(HDPE)、环氧树脂、尼龙以及硬质聚氨酯等。需在低温条件下切片的样品例如:未经染色的聚丙烯(PP)、未经染色的聚乙烯(PE)、橡胶类、尼龙、聚氯乙烯(PVC)、软质聚氨酯、乳胶以及未经染色的ABS。

下文实验中,我们选取了聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酸甲酯(PS-b-PMMA)进行常温切片,并选取聚苯乙烯-嵌段-聚异戊二烯(PS-b-PI)进行低温切片。实验目的在于,通过透射电镜清晰呈现两种聚合物的层状结构,以展示UC Enuity超薄切片机的切片质量。

聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酸甲酯(PS-b-PMMA)的室温切片

基于其较高的硬度,PS-b-PMMA的切片可在无需低温的条件下进行。由于该样品的合成量较少,为便于操作,将其包埋于紫外光固化树脂中。在紫外光照射下,树脂可在约10秒内将样品固定于样品座上。

随后成功制备了厚度为60纳米的聚合物切片(图1)。

由于该聚合物未经染色,其图像衬度较弱;但即便如此,即使不使用相位衬度,其聚合物纤维的排列结构已依稀可辨(图2左图)。施加相位衬度后,图像衬度被显著增强,从而极大地改善了规则聚合物结构的可见度,以利于进一步分析。(图 2,右)。

聚苯乙烯-嵌段-聚异戊二烯(PS-b-PI)的低温切片

通常,冷冻或玻璃化样品无需树脂包埋即可直接切片。然而,由于本次合成仅在实验室级别进行,所得样品量不足以用标准样品座稳定固定。因此,我们通过树脂包埋来增加样品体积并将其固定于样品座上。所使用的树脂为紫外光固化树脂,它在紫外光照射下可在数秒内固化;随后,样品被安装在一个低温样品销上(图3)。

随后,将样品在液氮中进行预冷以加速降温,这主要是因为大多数聚合物样品的热导性较差。然而,根据聚合物类型的不同,也可能采用其他冷却方式,因为某些样品可能会因在液氮中快速冷却而碎裂。

接着,将样品块修整出合适的切面,并在睫毛笔的辅助下进行切片;该睫毛笔可通过微米螺旋进行精细调节,使其平行于切片进给方向轻微移动。最终成功获得了约30纳米厚的切片,并用蔗糖液滴将其收集,然后转移至带有多孔碳膜的载网上,最后在水滴上清洗以完成TEM分析制样。

图4展示了承载切片的载网全景以及微栅的结构。

因支撑微栅呈泡状结构,图像区域因位置不同而呈现差异(无碳支撑、薄碳层或厚碳层区域)。在无支撑区域对聚合物进行高倍放大后,其微观结构清晰可辨(图5)。

层状结构清晰可见。证明切片制备与收集过程良好。且可在单张30-40纳米切片上观测到精细形貌。三维重构截图呈现出规则排列的三维结构(图6)。

总结

本研究评估了徕卡显微系统UC Enuity超薄切片机在常温与低温条件下制备聚合物样品的能力。制备流程取决于聚合物刚性与玻璃化转变温度(Tg),以判断是否需要低温切片避免形变。

以聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酸甲酯为例实现常温切片:样品经UV固化树脂包埋,成功获得60-90纳米切片。即使未染色,其聚合物结构仍清晰可辨,相位衬度增强技术进一步提升了观测效果。

对聚苯乙烯-嵌段-聚异戊二烯采用低温切片方案。因样品量有限,通过UV树脂包埋并辅以液氮冷却。成功制备30-40纳米切片。TEM分析清晰揭示了层状结构与三维有序组装。

实验结果证实,UC Enuity超薄切片机能够为先进聚合物表征研究提供高质量的样品制备支持。

致谢

我们非常感谢 Hiroshi JINNAI 教授提供的样本。特别感谢 Akemi Kumagai(东北大学多元物质科学研究所)在样品制备、切片及成像工作中的重要贡献。

Scroll to top