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优势

  • 可制备厚度从15微米至1纳米的高品质超薄切片,获得适用的重复性结果
  • 配备徕卡专利共心移动技术,即便在低水位等不同的条件下也能实现优秀的样品切片
  • 将光学照明调至合适位置避免了样品材料不必要的损失,杰出的LED照明使刀锋和块面更加清晰可见
  • 可前后左右移动的全电动刀台具有自动修块模式和测量功能,节约宝贵时间。

阅读徕卡显微镜知识库的文章: 优化的果蝇组织超微结构保存和结构比照

果蝇胃盲囊和线粒体的概览图,图中可见轮廓清晰的嵴和周围保存完好的细胞膜。显微照片由Syed博士(NIH/NIDCR)和Bleck博士(NIH/NIDCR)提供
果蝇胃盲囊和线粒体的概览图,图中可见轮廓清晰的嵴和周围保存完好的细胞膜。显微照片由Syed博士(NIH/NIDCR)和Bleck博士(NIH/NIDCR)提供

轻松制备品质如一的纤薄切片

EM UC7超薄切片机采用符合人体工学的触摸屏控制单元,可轻松读取所有切片参数。在切片过程中可通过仪器主屏幕快速调节进料、切割速度和照明参数。控制旋钮帮助您精确地向前后左右移动刀台,简单快速地实现切片。利用自动修块功能打造完美块面,确保获得的切片具有平行一致的边缘。

  • 符合人体工学的触摸屏控制面板帮助您全面掌控所有切片参数
  • 用户自定义快速访问预设
  • 可精准调节进料的全电动刀台加上自动修块功能带来高水平的重复性切片能力
  • 切割速度范围0.05到100 mm/s
  • 可上下移动的无振动切割臂实现无噪音切片
EM UC7超薄切片机采用符合人体工学的触摸屏控制单元
EM UC7超薄切片机采用符合人体工学的触摸屏控制单元

节省宝贵的样品材料

EM UC7的显微镜载物台采用共心移动的专利技术,可节省宝贵的样品材料。该功能为玻璃刀和钻石刀刀锋提供合适的照明和绝佳视角。即使在含水量较低的情况也能检查切片。共心显微镜载物台位置固定能增加切割精度,同时确保降低样品材料损耗,这对于单层切片尤为重要。

可共心移动的EM UC7显微镜载物台。左边:在光照明未处于最佳位置和含水量较低的情况下用刀锋切片。右边:将光照明调到最佳位置后可看见切片。
可共心移动的EM UC7显微镜载物台。左边:在光照明未处于最佳位置和含水量较低的情况下用刀锋切片。右边:将光照明调到最佳位置后可看见切片。

在更高的能见度中制备样品

让刀片快速、轻松、安全地接近和对齐样品块!EM UC7超微切片机配备三个亮度可调的内置独立LED光源外加LED聚光灯。在整个制备过程中为样品块和刀锋提供杰出的照明效果。

  • LED优化照明提供顶部、后部和透射光
  • LED聚光灯照明聚拢光束提供更高能见度
  • 所有照明模式均可独立控制
为样品块和刀锋提供杰出的照明效果
为样品块和刀锋提供杰出的照明效果

自动修块功能帮助节省时间

使用EM UC7超微切片机的自动修块功能帮您节省实验室工作时间。利用触摸屏控制面板的专用功能在尽可能减少用户互动的情况下进行修块。全电动刀台可实现前后左右移动,确保超高切片精度。您可放心操作仪器,不必担心损坏样品块或刀片!

  • 使用自动修块功能节省宝贵时间
  • 记录刀片使用信息以获得完美纤薄切片
  • 全电动设计和前后左右高精度移动式刀台有助于获得重复性结果
  • 测量样品块面大小
采用全电动刀台精准切割样品
采用全电动刀台精准切割样品

将您的EM UC7升级为冷冻切片系统

为您的EM UC7超微切片机装设EM FC7冷冻室,只需数分钟就可使之转换成最先进的冷冻切片系统。EM FC7可在-15℃ 到 -185℃的温度范围内制备冷冻超薄样品切片。仅需几个简单的步骤便可以最高精度轻松制备包括冷冻生物学材料、聚合物和橡胶在内的各种样品切片。

  • 三种不同的冷冻模式:1)标准模式;2)高气流模式;3)潮湿冷冻切片模式
  • 高稳定性温度调节,LN2消耗少
  • EM CRION离子发生器(选配)提供静电充放电功能实现切片附着
  • 连接式微机械臂,用于精确定位TEM网格,便于收集切片(选配)
  • 通过EM VCT500在冷冻条件下直接将切片转移到TEM或SEM(选配)
EM UC7配备EM FC7冷冻室
EM UC7配备EM FC7冷冻室

选择您的工作流程

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选择您的工作流程

EM UC7 超薄切片机将在为透射电子显微镜(TEM)和扫描电子显微镜(SEM)的室温工作流程准备样品时帮助您获得高质量的结果。还有通过安装EM FC7低温室的选择,可用于Tokuyasu和CEMOVIS应用。有关您研究的工作流程解决方案的更多信息,请下载我们的工作流程小册子。

后固定环氧树脂CLEM

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后固定环氧树脂CLEM

此工作流使用温和的化学固定,然后进行光学显微镜成像,以识别组织样本中的感兴趣结构。随后,样品进一步处理,使用电子显微镜固定剂进行固定,然后嵌入、切片、染色,并在TEM中进行分析。

LM成像 | 自动组织处理(EM TP) | 修块(EM RAPID) | 连续切片(EM UC7) | 染色(EM AC20) | 在TEM中进行图像分析
LM成像 | 自动组织处理(EM TP) | 修块(EM RAPID) | 连续切片(EM UC7) | 染色(EM AC20) | 在TEM中进行图像分析

混合处理

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混合处理

在进行TEM分析之前完成的这个标准工作流程结合了以下步骤:1)使用高压冷冻和冷冻替代嵌入进行卓越的超微结构固定,2)通过修块进行室温处理,3)超薄切片,和4)染色。

(1) 光学显微镜成像 | (2) 自动组织处理(EM TP) | (3) 修块(EM RAPID) | (4) 连续切片(EM UC7) | (5) 染色(EM AC20) | (6) 透射电子显微镜中的图像分析
(1) 光学显微镜成像 | (2) 自动组织处理(EM TP) | (3) 修块(EM RAPID) | (4) 连续切片(EM UC7) | (5) 染色(EM AC20) | (6) 透射电子显微镜中的图像分析
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