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Leica DCM 3D 双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统

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DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。

DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。

共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。

双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D

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