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Leica EM UC7 超薄切片机

为室温理想切片设计的超薄切片机和为冷冻无缺陷切片的冷冻超薄切片机

横截面,铝氧化层

未包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,TEM 图像

横截面,铜层和金层

未包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,TEM 图像

横截面,玻璃基底上的碲化铋

包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,TEM 图像

横截面,硅晶片

包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,TEM 图像

氯化钠

包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,TEM 图像

砷化镓

包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀进行干切片

切片,碳粉

包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片

切片,橡胶颗粒

包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,TEM 图像

切片,ABS

OsO4 染色,用 DIATOME 钻石刀在低温下切片,TEM 图像

切片,高抗冲聚苯乙烯

OsO4 染色,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,HAADF,TEM 图像

切片表面,剃须刀片

未包埋,室温下用 DIATOME 钻石刀切片,SEM 图像

截面表面,预付卡

Ru04 染色,室温下用钻石刀切片,经特殊等离子刻蚀装置处理,SEM 图像

超微切片机切割铝

了解更多关于Leica EM UC7超微切片机

使用Leica EM UC7进行铝的切片操作

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