EM TIC 3X 可配置的离子束切割研磨系统
精确的表面处理。设计简洁。
FAQs EM TIC 3X
离子束切割是一种样品制备技术,使用高能氩离子从样品表面去除材料。EM TIC 3X 使用三个宽离子束系统,为 SEM、EBSD 和其他显微镜技术创建高质量的表面。
EM TIC 3X 可提供对高分辨率扫描电镜成像至关重要的无伪影表面。其三离子束设计确保了均匀的铣削和最小的样品损伤,是材料科学和失效分析的理想之选。
该系统适用于多种材料,包括金属、陶瓷、聚合物、复合材料和生物样本。它可以高精度地处理硬质和软质材料。
三离子束配置可同时从三个角度进行铣削,减少再沉积、条纹并提高表面平整度。因此,成像质量更高,分析结果更准确。
是的,该系统支持低温和真空转移阶段,可以制备对温度或空气敏感的样品,而不会暴露在空气中或发生与温度有关的结构变化。
它可以处理最大 25 x 20 x 5 mm(厚)的样品,因此适用于各种研究和工业应用。
是的,它与用于机械预处理的 EM TXP 无缝集成,实现了从切割、抛光到最终离子铣削的完整工作流程。它还与 EM VCT500 传输系统和 EM ACE600 镀膜仪兼容,为表面制备提供了完整、简化的工作流程。
离子束铣削加工的表面更洁净、更均匀,且人工痕迹更少。对于机械方法可能造成损坏的精密或异质材料,离子束铣削尤其有益。
离子研磨是一种物理蚀刻工艺,使用聚焦离子束(通常是氩离子)去除样品表面的材料。它主要用于电子显微镜,制备超光滑、无人工痕迹的表面或横截面,以便进行高分辨率成像和分析。
- 表面清洁无损
- 适用于硬质、软质和异质材料
- 是机械方法(如 EM TXP)产生的横截面进行进一步平滑和抛光的理想选择
- 非接触式方法,减少机械应力
局限性
- 与机械方法相比,批量去除速度较慢
- 设备可能成本更高,需要真空系统
- 不适合大尺寸材料去除
离子束切割是在真空中通过加速离子(通常为氩离子)来加工样品表面。离子的动能可物理去除表面的原子,从而实现可控的材料去除。这一过程具有高度的方向性和精确性,是微观结构分析的理想选择。