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新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会

14 Jun 2024 06:00 UTC

仪器信息网, China

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新一代超薄切片机 UC Enuity 上市发布会

Leica UC Enuity,徕卡全新一代超薄切片技术解决方案,不仅是一款性能卓越的设备,更是一项意义重大的技术革新。进一步提升的控制精度结合自动化模块,使您能够轻松获得高效优质的超薄切片,助您在实验前处理工作中事半功倍。同时系统能够基于荧光或μCT数据,精准定位样品内部目标区域,为电子显微学实验提供高质量切片,助您深入挖掘样品的分析潜力,提升实验的科学价值。


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