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半導體晶圓加工，IC封裝，IC組裝和測試

Leica Microsystems可選擇客製化模組或標準化模組之顯微鏡影像擷取，可幫助供應商和設備製造商對晶圓加工，IC封裝，IC組裝和測試進行快速擷取影像，精確的檢查和分析。

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快速觀測其影像高解析度至奈米等級 (nanoscale)

  • 共聚焦顯微鏡可提供高橫向分辨率（低至140 nm）和垂直分辨率（低至0.1 nm），並可以快速採集圖像（seconds)）
  • 具客製化模組,可針對不同研究需求
  • 達成快速且準確的顯微檢測
  • 在最短時間,觀測出最完整的內容

我們的顯微鏡影像成像系統，提供快速且精準的晶圓表面檢查，以幫助您所製造的半導體元件過程具最佳品質化。

晶圓/片表面可能會具有複雜結構,這些結構的斜率, 需要橫向分辨率高的顯微影像系統去進行表面度量衡的檢測, 我們的產品將帶給您最佳的選擇。

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如果您想知道更多我們的系統應用在半導體晶圓處理和IC封裝的顯微鏡資訊，歡迎您隨時可以跟我們聯繫。

藉由一流的光學系統,觀測出更多內容, 達成事半功倍的最佳效果

徠卡顯微影像系統(Leica Microsystems )使您可以更輕鬆地完成難以成像的晶片特徵，實現更高效能，以及更準確的晶片檢查和品質控制。從圖片的對比度和細緻的程度來看，圖像品質主要取決於所使用的光的路徑和光學元件。

因此，必須選擇合適的光路對比方法並使用經過最大校正的高性能光學元件。跟傳統光路的對比方法相比, 這一種光, 這一種光的對比方法可以更完整的增強晶片和器件的不同特性，例如塗層，污染，划痕和缺陷。

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數位顯微鏡(DMS 1000):

  • Leica DMS1000顯微鏡可獨立使用也可與電腦連接

  • 藉由Leica LAS軟件進行精確的 2D 測量

  • 可於HDMI 顯示器上顯示極為清晰的圖像，提供高達 300 倍的放大倍率

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定點切片機 (EM TXP):

  • 定點切片機裝置

  • 同台儀器即可執行銑削(milling)，鋸切(sawing)，研磨(grinding)和拋光(polishing).

  • 可用於PCB高通量橫截面,無須額外其他套組

  • 主機內建立體顯微鏡，用於觀測及確認樣品處理過程（放大倍率77X，解析度5.5um

  • 自動模式（每步0.5um）

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三離子束剖面拋光機 (EM TIC 3X):

  • 只針對目標物作用，不會產生任何機械力

  • 具有高通量和大範圍面積的三個離子束

  • 主機系統內建立體顯微鏡和高解析度攝像頭，可用於監控所有作用的過程

  • 四個階段–隨時滿足您的需求（標準階段，旋轉階段，多階段和主動冷卻階段）

  • 可與Leica EM TXP(定點切片機)結合搭配, 可提供更完整的工作流程

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光效能光學

高品質的光學元件可以使您的晶片和半導體器件檢查更有效率，因為您將以更少的精力清楚地看到精細的細節。徠卡顯微系統(Leica Microscope)的成像系統使用屢獲殊榮的頂級光學元件，可產生無畸變的圖像。 光學器件可能會受到兩種需要校正的像差類型的困擾：

  • 單色光源 (與光的波長[或顏色]無關)，例如像散，昏迷和場曲
  • 彩色光源 (取決於光的波長)

我們的光學設計師和工程師提供的光學器件使您能夠以最佳的對比度和分辨率檢查晶片和元件。

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