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电子产品制造截面分析
本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效,以及如何制备这些横截面。
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非聚焦离子束研磨制备高质量EBSD样品
背散射电子衍射技术(EBSD)能在样本表面上方数十纳米处生成电子衍射,因而它又称为一种“表面”技术。采用这种方法生成EBSD图案时,样本表面不会遭受任何损坏。本文中,我们介绍了使用EBSD高效抛光两个通过非聚焦离子束研磨制备的高难度样本的案例。
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电池组件的横截面离子束研磨(锂电池与铅酸电池栅板)
深入了解锂电池系统需要高质量的表面处理,以评估其内部结构和形态。然而,快速简单地制备原始横截面可能由于所涉及材料的性质和电池结构而变得困难。多数材料系统通常使用切割、包埋、研磨、抛光等纯机械方法制备横截面。在这种情况下,单纯的机械制备不足以对电池进行高分辨率的SEM分析。
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EM TIC 3X进行离子束刻蚀简介
在这篇文章中,您可以了解到如何通过使用EM TIC 3X离子束研磨仪的离子束蚀刻工艺来优化样品的制备质量。文中简介了EM TIC 3X仪器特性,以此解释如何灵活地将该设备应用于各类研究领域的样本制备工作中。本文将帮助读者了解离子束刻蚀工艺的基本原理,及其如何在各种应用中获得高分辨率的SEM图像。本文也将介绍EM TIC…
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Porous Ceramics - Sample Preparation for SEM
Application Note for Leica EM RES102 - Ceramic membrane filters with pore sizes down to a few nanometres must be investigated in cross-section with regard to the structure of the pores. The smallest…
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Paper Samples - Sample Preparation for SEM
Application Note for Leica EM RES102 - A coated paper sample has been prepared with ion beam slope cutting in order to test the procedure with regard to its applicability. With the use of ion beam…
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Ion Beam Polishing of Sample Surfaces - Sample Preparation for SEM
Application Note for Leica EM RES102 - Ion milling can be used to reduce the roughness of sample surfaces. Small angles less than 6° with respect to the sample surface are necessary. The high voltage…