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显微镜科学与教学知识中心

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徕卡显微系统的知识库提供有关显微镜学科的科学研究和教学材料。内容旨在对显微镜初学者、有经验的显微镜操作实践者和使用显微镜的科学家在他们的日常工作和实验有所帮助。这里有探索交互式教程和应用笔记,你可以找到你需要的显微镜的基础知识以及前沿技术——快来加入徕卡显微知识社区,分享您的专业知识!
[Translate to chinese:] Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illumination.

显微镜不同观察方法下的快速半导体检测

已刻蚀的晶圆和集成电路(IC)在生产过程中的半导体检测对于识别和减少缺陷非常重要。
[Translate to chinese:] EBSD grain size distribution of the cross section of a gold wire within a silicon matrix from inside a CPU (central processing unit of a computer). The grains are highlighted with arbitrary colors.

非聚焦离子束研磨制备高质量EBSD样品

背散射电子衍射技术(EBSD)能在样本表面上方数十纳米处生成电子衍射,因而它又称为一种“表面”技术。采用这种方法生成EBSD图案时,样本表面不会遭受任何损坏。本文中,我们介绍了使用EBSD高效抛光两个通过非聚焦离子束研磨制备的高难度样本的案例。

Advancing Cellular Ultrastructure Research

Freeze-fracture and freeze-etching are useful tools for studying flexible membrane-associated structures such as tight junctions or the enteric glycocalyx. Freeze-fracture and etching are two…

EM TIC 3X进行离子束刻蚀简介

在这篇文章中,您可以了解到如何通过使用EM TIC 3X离子束研磨仪的离子束蚀刻工艺来优化样品的制备质量。文中简介了EM TIC 3X仪器特性,以此解释如何灵活地将该设备应用于各类研究领域的样本制备工作中。本文将帮助读者了解离子束刻蚀工艺的基本原理,及其如何在各种应用中获得高分辨率的SEM图像。本文也将介绍EM TIC…

钢材微结构的目视和化学分析:快速评定钢质量

本文介绍了使用结合光学显微镜和激光诱导击穿光谱仪(LIBS)的二合一解决方案对钢材非金属夹杂物(NMI)进行同步视觉和化学分析的方法。钢是一种在多行业广泛应用的材料。典型的应用领域包括交通(汽车、航空和铁路)、建筑和船舶建造以及能源(油气管道)。在部分高要求应用中,使用创新钢合金以及钢材回收再利用的普及度正在不断上升。钢材的质量主要取决于其成分和微结构(夹杂物、晶粒、沉淀物和其它相)。国际、区域和…

表面计量学简介

本报告简要讨论了几种常用于评估表面形貌(也称为表面纹理或表面光洁度)的重要计量技术和标准定义。随着纳米技术、薄涂层以及电路和装置小型化的出现,表面计量学已成为一个极其重要的科学和工程领域。

研究天然聚合物精细细节的微观结构

本报告评估了结合使用冷冻宽幅离子束铣削和扫描电子显微镜(cryo-BIB-SEM)对低温稳定柔性聚合物的微观结构进行成像和分析的潜能。报告介绍了使用cryo-BIB-SEM对易损天然聚合物进行检查的结果,例如番茄果皮和木材,还分析了聚合物表面形态和多种微观结构特性。
[Translate to chinese:] Roland A. Fleck

专家在低温扫描电镜工作流程高压冷冻和冷冻断裂方面的知识

深入了解实验室工作方法并了解在EM样本制备过程中低温扫描电镜研究的优势。了解如何将高压冷冻、冷冻断裂和冷冻传送添加到低温扫描电镜工作流程中,以及徕卡组合如何确保这些不同步骤之间的兼容性。
[Translate to chinese:] Array tomography image of T-cells in mouse lymph nodes.

带有全自动连续切片功能的高分辨率序列断层成像

本报告描述了利用全自动连续切片方案通过序列断层成像对高分辨率三维亚细胞结构分析进行优化,在基底上实现高切片密度。
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