![[Translate to chinese:] Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illumination.](/fileadmin/_processed_/9/1/csm_Processed_wafer_standard_and_oblique_brightfield_illumination_fb296b5b5d.jpg "[Translate to chinese:] Images of the same area of a processed wafer taken with standard (left) and oblique (right) brightfield illumination using a Leica compound microscope. The defect on the wafer surface is clearly more visible with oblique illuminati")
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![[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.](/fileadmin/_processed_/a/c/csm_IC_chip_cross_section_20a5502a5d.jpg "[Translate to chinese:] Image of an integrated-circuit (IC) chip cross section acquired at higher magnification showing a region of interest.")
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
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利用数码显微镜快速、可靠地对印刷电路板（PCB）及其总成（PCBA）进行显微观察
本文阐释了徕卡数码显微镜DVM6的性能优势，例如简单直观的操作系统、快速简单的放大倍率切换方式，并且可以通过编码准确调取参数。
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![[Translate to chinese:] Wafer](/fileadmin/_processed_/8/8/csm_Wafer_d9bf787ba6.jpg "[Translate to chinese:] Wafer")
如何提高微电子元件检测性能
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