Robert Ranner
Robert Ranner, Product Manager EM Specimen Preparation at Leica Microsystems, Nanotechnology Division. He is responsible for solid state preparation instruments. Robert has ten years application experience in industrial sample preparation for TEM, SEM.
横截面切片法分析IC芯片的结构与化学成分
从本文中了解如何通过横截面分析法对集成电路 (IC) 芯片等电子元件进行有效的结构和元素分析。探索如何通过研磨系统进行铣削、锯切、磨削和抛光工艺以及用于同时进行目视检测和化学分析的二合一解决方案来完成的。可针对电子行业的各种工作流程和应用实现快速、详细的材料分析，包括竞争分析、质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 以及研发 (R&D)。
带有全自动连续切片功能的高分辨率序列断层成像
本报告描述了利用全自动连续切片方案通过序列断层成像对高分辨率三维亚细胞结构分析进行优化，在基底上实现高切片密度。
非聚焦离子束研磨的实践应用
机械抛光不仅费时费力，而且还会产生伪影，干扰扫描电子显微镜（SEM）的电子背散射衍射（EBSD）结果或光学显微镜研究。相比之下，离子束研磨可以消除干扰数据分析和图像解读的伪影。
样本修块简介
使用超薄切片机制作样本超薄切片前需要预制样本。在预制过程中，必须特别留意样本尺寸（切片尺寸）、样本位置（目标定位）和块面边缘精准度。这个过程通常叫做修块，在此过程中样本大多被修块成金字塔截头锥体的形状。
