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Researchers Insights: Microscopy in Cancer Research
Discover how imaging techniques are driving cancer research forward. In this issue, we present comprehensive multimodal studies using microscopy, as well as new directions in intraoperative cancer…
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Predictive Service Prevents Downtime in Ghent
At the VIB BioImaging Core in Ghent, Belgium, researchers depend on Leica’s Stellaris 8 confocal microscope to explore the frontiers of biomedical science. When Leica’s RemoteCare system detected a…
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显微镜中的荧光
荧光显微技术是一种特殊的光学显微镜技术。它利用的是荧光色素在一定波长的光激发下发光的能力。通过抗体染色或荧光蛋白标记,可以用这种荧光色素标记感兴趣的蛋白质。这样就可以确定单分子物种的分布、数量及其在细胞内的定位。此外,还可以进行共定位和相互作用研究,使用可逆结合染料(如 Ca2+ 和 fura-2)观察离子浓度,以及观察细胞的内吞和外吞过程。如今,利用荧光显微镜甚至可以对亚分辨率颗粒进行成像。
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如何选择合适的测量显微镜
使用测量显微镜,用户可以测量样品特征的二维和三维尺寸,这对检测、质量控制、故障分析和研发&D 至关重要。然而,选择合适的显微镜需要评估应用需求以及显微镜的性能、易用性和灵活性。 如今,测量通常以数字方式进行,即使用带有摄像头和软件的显微镜,图像显示在显示器上,而不是通过目镜网线,从而提高了精度和可重复性。使用合适的测量显微镜可靠、快速地分析样品。
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显微镜测量校准:为什么要校准以及如何校准
显微镜校准可确保用于检测、质量控制 (QC)、故障分析和研发 (R&D) 的测量结果准确一致。本文介绍了校准步骤。使用参照物进行校准可获得可重复的结果,并有助于确保与准则和标准一致。为获得准确一致的结果,建议校准显微镜并定期检查。如有需要,可向校准专家寻求支持。
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眼科案例分析:角膜移植
内皮角膜移植术是一种现代角膜移植技术。角膜移植手术有多种手术方法,包括角膜后弹力膜撕除角膜内皮移植术(DSEK)和角膜后弹力膜内皮移植术(DMEK)。这些方法在植入供体组织的数量上有所不同。
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晶圆表面光刻胶残留与有机污染物可视化检测
随着半导体集成电路 (IC) 的尺寸缩小到 10 纳米以下,在晶圆检测过程中有效检测光刻胶残留物等有机污染物和缺陷变得越来越重要。光学显微镜仍是常用的检测方法,但对于有机污染而言,明视野和其他类型的照明都有其局限性。本文讨论了在半导体行业的质量控制、故障分析和研发&D 过程中,如何利用荧光显微镜有效检测晶片上的光刻胶残留物和其他有机污染物。
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Rapidly Visualizing Magnetic Domains in Steel with Kerr Microscopy
The rotation of polarized light after interaction with magnetic domains in a material, known as the Kerr effect, enables the investigation of magnetized samples with Kerr microscopy. It allows rapid…
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6 英寸晶片检测显微镜,可靠的观察微小高度差
本文介绍了一种 6 英寸晶圆检测显微镜,无论用户的技术水平如何,它都能自动进行可重复的 DIC(微分干涉对比)成像。集成电路 (IC) 芯片和半导体元件的制造需要晶圆检测,以确保不存在影响性能的缺陷。通常使用光学显微镜进行质量控制、故障分析和 R&D 检测。为了有效地观察晶圆上结构之间的微小高度差,可以使用 DIC。