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Leica EM VCT500 真空冷冻传输系统

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[Translate to chinese:] Preparation of an IC-chip cross section: grinding and polishing of the chip cross section.

电子产品制造截面分析

本文将讨论印刷电路板 (PCB) 和总成 (PCBA)、集成电路 (IC) 和电池组件的横截面为什么对质量控制 (QC)、故障分析 (FA) 和研发 (R&D) 有效，以及如何制备这些横截面。

如何使用电子显微镜制备并分析电池样品

本次在线网络研讨会专为锂或新型电池系统的初级和高级电子显微镜（EM）用户以及需要高分辨率横截面成像的其他半导体样品而设计。

[Translate to chinese:] 3D reconstruction of an intercellular bridge in a C. elegans embryo

下载 EM 工作流程解决方案手册

这本 26 页的工作流程手册中讨论的解决方案已被证明能够提供快速、可靠和可重复的结果。如果您对自己的工作流程有特殊要求，或对此处显示的主题有任何疑问，我们的徕卡专家将随时乐意为您提供帮助。

Exploring the Structure and Life Cycle of Viruses

The SARS-CoV-2 outbreak started in late December 2019 and has since reached a global pandemic, leading to a worldwide battle against COVID-19. The ever-evolving electron microscopy methods offer a…

Workflows and Instrumentation for Cryo-electron Microscopy

Cryo-electron microscopy is an increasingly popular modality to study the structures of macromolecular complexes and has enabled numerous new insights in cell biology. In recent years, cryo-electron…

Workflow Solutions for Sample Preparation Methods for Material Science

This brochure presents and explains appropriate workflow solutions for the most frequently required sample preparation methods for material science samples.

专家在低温扫描电镜工作流程高压冷冻和冷冻断裂方面的知识

深入了解实验室工作方法并了解在EM样本制备过程中低温扫描电镜研究的优势。了解如何将高压冷冻、冷冻断裂和冷冻传送添加到低温扫描电镜工作流程中，以及徕卡组合如何确保这些不同步骤之间的兼容性。

冷冻断裂是一种将冰冻样本劈裂以露出其内部结构的技术。冷冻蚀刻是指让样本表面的冰在真空中升华，以便露出原本无法观察到的断裂面细节。金属/碳复合镀膜能够实现样本在SEM（块面）或TEM（复型）中的成像，主要用于研究如细胞器、细胞膜，细胞层和乳胶。这项技术传统上用于生物学应用，但现在逐渐在物理学和材料科学中展现出重要意义。近年来，研究人员通过冷冻断裂电子显微镜，尤其是冷冻复型免疫标记（FRIL），对膜蛋…

电子显微镜镀膜技术简要介绍

电子显微镜领域需要对样本进行镀膜处理才能改善样本的成像效果。在样本上形成一层金属导电层可抑制电荷聚积、减少热损伤，并改善SEM对样品拓扑结构检测所需的二次电子信号量。在x射线显微分析中，网格上支持膜，TEM观察复型样品中的背底支撑膜，涉及既对电子束透明但同时具备导电效果的精细碳膜。具体需要采用的镀膜技术取决于分辨率和应用。

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