联系我们
请与我们的专家交流。 我们很乐意回答您的所有问题和疑虑。
可轻松瞄准和制备几乎看不见的标靶
徕卡公司的 EM TXP 系统是在样品检查前进行标靶面抛光的专用工具, 是接近感兴趣区域进行最终制备的明智选择。铣削、锯切、研磨和抛光,全部都可在 EM TXP 系统这一台仪器上完成。它对具有挑战性的样品表现出色,可轻松瞄准和制备几乎看不见的标靶。内置的体视显微镜可直接实现表面精整和标靶检查。
高质量表面抛光协作
如果您需要高质量表面抛光,请在机械切割和抛光后使用 EM TIC 3X 三离子束切割仪。得益于理想的预处理,您可在使用离子束进行最终制备时节省大量时间。将楔形掩膜置于非常接近标靶区域的位置,主要通过离子束铣削工艺去除机械制备步骤留下的所有残余伪影。
EM TIC 3X 切割仪可生成各种切片和平面,适用于扫描电子显微法 (SEM)、显微结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD)、AFM 和入射光显微法研究。
电子显微法涂层技术
在使用 SEM 或 TEM 成像法时,陶瓷、聚合物等低导电性或非导电性样品材料需要碳涂层或金属涂层。徕卡公司推出的 EM ACE600 等多功能镀碳机可为原子级分辨率成像提供超薄碳膜。厚度均匀的导电涂层可避免电荷聚集在样品上,并提供足够的强度来抵抗电子轰击。EM ACE600 高真空镀膜机可配置用于:溅镀、碳线蒸镀、碳棒蒸镀、电子束蒸镀和辉光放电。
您想获取专人咨询吗?